• 疫情下,10倍增长的半导体物流成本,“中国芯”之路该怎么走?

    疫情下,10倍增长的半导体物流成本,“中国芯”之路该怎么走?

    一场突如其来的疫情,许多人开启了远程办公。“风里雨里,快递等你”,现代人的生活,几乎被“互联网+物流”所覆盖,正因疫情期间不间断的物流,生活才得以保障。那么问题来了,半导体行业的物流又是怎样的,这却鲜为人知。 从半导体中上游企业来看,疫情的影响其实并不如社会其他行业一般,因为在疫情到来以前,操作人员的管控严格程度便已远超传染病的管控。就如某些集成电路制造巨头,在严格的防控之下确保了全年 365天 x 24小时 工厂不间断生产。 但产业链始终是环环相扣的,不间断的生产同样需要不间断的半导体物流供应,怎样的半导体物流才是市场所需求的?罗宾逊全球物流(C.H. Robinson,下简称“罗宾逊”)作为美国行业领先的卡车运输公司和全球最大的第三方物流公司之一,距今成立已有百年历史,而许多知名的半导体企业都是这家“百年老店”的“老主顾”。21ic中国电子网 记者在疫情期间,连线采访了罗宾逊全球物流亚洲区高新科技产业总经理奚茵茵女士,讲述这家半导体物流公司被“偏爱”的秘诀。图1:罗宾逊达到客户工厂合照01物流成本不可不说的问题 受疫情影响,半导体物流成本飞涨,半导体企业正面临着这方面的空前压力。究其原因,主要在于半导体设备绝大多数要经历跨国的进口与出口。尤其在 2020 年 1 月底至 2 月,从美国、欧洲、新加坡发货的航班的缺口,导致物流进口成本近 10 倍的增长;时至 3 月中旬,国内“复工潮”使得进口成本逐渐向好,但出口成本却因国内需求量增大和追赶交付期,导致空运出口成本迅速增长成为新的问题…… 物流成本一直也是“中国芯”热议话题之一,而受疫情影响下,十倍的物流成本的确是非常特殊的情况。奚经理坦言,其实疫情之前国内付出的物流成本在整个产业链份额占比是较低的,作为高科技、高风险的产业,运输代理商承担的运输责任很大。 需要注意的是,半导体设备价值从百万到上亿美金不等,但国际运输单价成本基本接近于市场普通货物运输价格。不仅如此,还要保证精密仪器货物运输过程中的整体安全性,以及承担危化品运输的责任。在此方面,奚经理强调,为扶持国内半导体发展,罗宾逊并没有把这类成本叠加在客户上,而是自己承担了相关风险成本。 图2:罗宾逊专员正在上海浦东机场检查欧洲进口货物外包标签是否良好,标签有无变色 正因为半导体国际物流单价成本方面与普通运输成本相差不大,所以从航空、轮船方面压缩成本的空间非常小,不过通过物流方案的优化与创新,最大化节约客户的成本,这也是罗宾逊一直非常推崇的部分,也是立于市场竞争地位的关键点。 根据奚经理介绍,一方面,罗宾逊对不同空港运载能力,价格趋向,货运路线进行全盘考量,制定最优化,安全的路线方案很多时候一个港口的小小变动都会引发整体成本的变化;另外,同类订单将采取货物集中的方式,减少单价成本;除此之外,通过客户不同产品,在运港前会进行一些组装,这样便可将材料成本税收转变为成品成本税收。 当然,奚经理表示,罗宾逊始终关注“中国芯”的发展,半导体国产化之路上,作为物流企业也会利用更多时间了解客户的物流需求,深入研究创新物流方案,更大地为客户节约物流成本。 02半导体国产化需要哪种物流 中国半导体行业的发展之迅猛,是众所周知的,但是高科技的发展离不开物流的基础保障。在中国市场方面,奚经理告诉记者,作为一家国际物流企业希望通过自身的全球网络,科技技术,专业流程和人员上的优势,帮助中国半导体产业发展是罗宾逊全球物流一直以来的愿景,一方面提供稳定的服务和优化的方案,另一方面与市场共同成长,希望能够在国内半导体物流上处于优势地位,占有一定的市场份额。目前来说,罗宾逊的客户已覆盖国内南京、上海、合肥、武汉、广州、深圳、厦门、台湾、济南等地。 近年来,半导体产业是国内扶持的重头戏,而从政策方面进口设备可享受免税优惠。不过坦白来说,半导体产业在国内还属新兴产业,大批企业在全国各个省份蓬勃发展,发展速度仍与现有软硬件资源有一定脱节。在此方面,罗宾逊将提供客户咨询,旨在帮助申办相关政策,帮助客户最大化享受国家产业优惠政策,扮演好物流推进半导体发展的角色。 罗宾逊全球物流目前提供的运输服务范围主要涉及在晶圆和芯片制造产业中,以某间全球最大的晶圆代工半导体制造厂为例,14nm、7nm芯片代工产线所需的机台设备,诸如光刻机、蚀刻机、清洗机的进口,均在罗宾逊的运输范围内。除此之外,产业链相对下游的企业也占有相当份额,比如一些主要封装测试厂商。值得一提的是市场上最大的芯片测试机生产厂商,也是罗宾逊维护了10余年的客户。 作为100%“无车承运”的公司,在运输上占有很大的优势。国内自2013年确定无车承运这个概念,2016年陆续开启无车承运人的试点工作,直到今年年初“无车承运”更名为“网络平台道路货物运输经营”。无车承运因其资源整合能力强、品牌效应广、网络效应明显等特点,非常适合需要资源集约整合和行业规范的半导体物流。 举个例子来说,半导体设备中大型设备居多,往往需要带有温控功能的特种气垫卡车,这种车辆一般都价值150万以上,因此一家公司投资的车辆资源是非常有限的。而无车承运便可有效地集合中国市场的特种气垫卡车资源,在运输大型半导体设备上有充足的保障。 图3:罗宾逊正在帮助厦门新厂的设备做包装加固 众所周知,晶圆生产过程中使用了大量的剧毒或危险的气体/液体,诸如蚀刻环节的剧毒腐蚀性液体,这必然是对物流的一大考验。最大的考验就在于不同危化品的政策以及不同的航空公司运输要求,更加困难的是,市场规律不是一成不变的,相关政策也将随市场而改变。 奚经理表示,为应对这种考验,一方面,拥有专业有资质的团队,针对危化品需求进行梳理、分类、和准备,并在实际操作中严谨处理危化品;另一方面,与政府相关部门、海关、航空公司充分沟通,有的放矢,根据相关要求规划操作。 当然,半导体的行业特殊性,导致在运输上要求会更加严苛。奚经理为记者表示,罗宾逊遵循“People(人员)、Process(流程)、Technology(技术)”三个物流管理关键点,除了深入了解半导体产品特性以外,每个环节都会遵循SOP(标准作业程序)并设立专业人员监督。 03疫情下更能体现专业 奚经理为记者坦言,受疫情影响,工作压力确实不小,但在罗宾逊的严密防护措施下,顺利完成了疫情期间的货物正常供应。1月30日,正值春节假期,并也正值疫情防控战的关键时刻,在办公室被封锁的情况下,为保证相关运送订单,紧急调动了7个部门、20余人核心领导组,在严密个人防护措施下,才得以在2月2日正常出货。 而在复工后,严格的管控与措施方能体现物流的专业水平。据介绍,送货进厂前的报备、进入厂区的防护与身体状况检查、停靠的位置和时间等,均是罗宾逊为保证疫情期间安全送达半导体设备所管控的。 图4:罗宾逊在夜间进行货物的装卸 值得一提的是,罗宾逊为客户带来的优势,包含从航班的深入研究、库存水平的评估、全球管理的透明化物联网平台等,都是特殊期间对货物无微不至的照顾。特别是在大数据方面,罗宾逊将在未来五年投入更多资金在升级技术创新,希望通过信息优势为客户驱动智能解决方案。他们独立研发的全球全球多式联运管理系统“Navisphere?”, 将其超过119,000 家公司企业的全球网络串联起来,实现全球统一操作平台,提供全球范围所有运输模式的可视化追踪,实现车货匹配方式灵活可定制,动态满足客户需求,为客户提供更高的供应链效率、实时的洞察力和信息可视化,让疫情期间的物流管理更加方便。 奚经理强调,疫情爆发以来,整个公司体系内,对员工的关心慰问和物资捐助,已成为罗宾逊的优良传统和秉承的理念。日前,罗宾逊集合员工之力,向赠与亚洲(Give2Asia)贡献捐款,为奋战在抗疫一线的医务工作者提供援助。罗宾逊有一支具有责任感的员工团队,这也是罗宾逊备受客户偏好的秘诀。 总的来说,罗宾逊所具有的种种优势,恰好是国产半导体发展所需求的。而在人文方面的建设,也是客户值得优选的优势之一。

    时间:2020-03-24 关键词: 技术专访 物流 罗宾逊 c.h.robinson

  • 为TWS耳机再添一把火,蓝牙新标准LE Audio有何过人之处?

    为TWS耳机再添一把火,蓝牙新标准LE Audio有何过人之处?

    蓝牙是一种支持短距离通信的无线电技术,广泛应用于各种低功耗、低成本、便捷灵活的数据和语音通信中。音频是蓝牙应用中最大的解决方案领域,仅2019年蓝牙音频产品出货量就达到了约10亿件,例如:蓝牙耳机、蓝牙扬声器以及蓝牙车载套件等。 这些都离不开蓝牙标准的不断创新,蓝牙联盟一直在寻求一种新的方式或规格架构,为此制定了一个方向,就是能让开发者采用与当前音频传输相同的方式创建产品和用例,同时还能够支持更高级的用例,如真无线耳机、语音控制、多音源场景等支持,同时还要满足未来技术发展的基础需求。 这,就是新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio(低功耗音频)。伴随着蓝牙SIG宣布推出蓝牙5.2规范,其中的蓝牙音频新标准LE Audio也将开启数10亿音频创新应用。 蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup(孔德容)先生 日前,21ic小编参加了"LE Audio音频革命新纪元"蓝牙技术联盟2020媒体及分析师线上沟通会,会上,蓝牙技术联盟全球市场副总裁Ken Kolderup(孔德容)先生详细介绍了LE Audio低功耗蓝牙音频的新特性及创新应用场景。 LE Audio的推出,使得蓝牙音频目前拥有了两种操作模式:经典音频Classic Audio和低功耗蓝牙音频LE Audio。现在,开发者可以用低功耗蓝牙音频去构建与经典音频相同的产品和用例。 那么,低功耗蓝牙音频LE Audio与经典音频Classic Audio有什么不同呢?相比经典音频Classic Audio,低功耗蓝牙音频LE Audio主要有三个新特性:采用全新音频编解码LC3、支持多重串流音频、支持广播音频。 全新音频编解码LC3,兼顾高音质低功耗 经典音频的编解码是SBC,它将音频进行压缩后通过蓝牙无线连接进行传输,然后在远端解压后播放。与经典音频不同的是,LE Audio采用的是全新音频编解码LC3。 LC3是一种低复杂性通信编解码器,与SBC一样,它接受未经压缩的数字音频流,并将其压缩,以每秒1.5Mb的高质量音频为例,采用LC3可以将其压缩至每秒192Kb。 经过权威测试发现,在相同的数据传输速率下,LC3的音质体验优于SBC,更重要的是,LC3可以以更低的数据传输速率实现不逊于SBC的音质。这给了开发者极大的设计选择,例如,为了延长电池使用寿命,开发者可以选择在较低的比特率使用LC3来达到更少的耗电,从而选择更小的电池,从而满足开发者对产品外型尺寸的更小要求,测试发现,LC3甚至能够在比特率降低50%(功耗降低50%)的情况下提供与SBC相同或略好的音质,适用于播放音乐等典型用例。因此,LC3给了开发者极大的灵活选择,开发者可以在音质需求和所需功耗上有更宽泛的选择,从而使用较小的电池,进而缩减产品外形尺寸。 为什么LC3能实现兼顾高音质同时低功耗呢?Ken Kolderup先生认为这背后的主要原因就在于它的压缩算法的先进性。Ken Kolderup先生透露,目前至少有五家供应商已经推出了自家版本的LC3 Codec,这些已经公开宣布将LC3编解码器与LE Audio标准兼容,并已经提供了演示的公司包括Fraunhofer、Synopsys、T2 Labs、Goodix和CEVA。 多重串流音频,助力TWS真无线耳机设计 经典蓝牙音频支持音频源设备和音频同步设备之间建立单一音频流,但对于一些更高级的应用,例如TWS真无线耳机应用等,经典蓝牙音频就不能满足新的需求了。 而LE Audio可以支持一种新功能-多重串流音频(Multi-Stream Audio),可实现单一音频源设备与单个或多个音频接收设备间,同步进行多重且独立的音频串流传输。 这项新功能有什么优势呢?可以说,有了多重串流音频的能力,LE Audio就为开发者提供一种标准化的开发方式去开发真无线耳机等应用,大大简化了他们的设计工作。 同时,左右音频流之间能实现高度同步后,开发者就可以提供更加一致的立体声定位体验,对于真无线耳机应用,可以实现更短的延迟,语音控制服务会更加无缝,而且在多音频源的情况下,设备间的音频切换也能更加顺畅。 仅仅2019年,TWS蓝牙耳机出货量就超过了一亿台,新标准LE Audio的推出,无疑为火爆的TWS耳机市场再添一把火。 支持广播音频,音频分享开启社交新模式 LE Audio还增加了广播音频功能,使单一音频源设备能够向不限数量的音频接收器设备广播一个或多个音频串流。广播音频可以是开放式的,允许任何范围内的接收器设备参与;也可以是封闭式的,仅允许具有正确密钥的接收器设备参与。 音频分享是基于LE Audio广播音频的一个激动人心的新应用,有望改变我们体验音频以及与外界建立联系的方式。借助个人音频分享,我们可以与家人和朋友分享手机上的音乐;借助基于位置的音频分享,我们就可以在公众场所接收不同的音频分享。Ken Kolderup先生指出,广播功能和蓝牙传统音频相比,可以实现更远的传输距离,使用起来也非常方便,基于位置的广播音频分享,就和平常用WiFi的体验没什么两样,当你拿着手机进入一个公共场所之后,可以自主选择接收哪一个广播音频,就像选择接入哪个WIFI分享一样,有的直接连接即可,有的需要输入密码。 将蓝牙技术向助听器应用扩展 LE Audio的推出,会大力推动蓝牙技术向助听器应用扩展。LE Audio以低功耗、高音质和多重串流功能为基础,可以为助听器应用提供更强大的技术支持,无线通话、无线音频播放和无线视频浏览、无线语音助手等都能在蓝牙助听器中得到实现,从而使广大听力受损人士享受到更优质的蓝牙音频。Ken Kolderup指出,目前市场上助听器产品类别相对较少,而且助听器之间的互操作性也不是很理想,有了LE Audio标准后,助听器的种类就能更多,成本和市场价格会更低,并且提高互操作性。 Ken Kolderup先生最后表示,经典音频Classic Audio已经有20年的历史了,在面对如TWS这样的复杂产品设计上,现有的标准已不能完全满足需求,新推出的低功耗蓝牙音频LE Audio能够从基础架构上为所有的开发者提供一个更加有力和灵活的平台,为今后20年的继续创新打下良好的基础。 谈及对蓝牙芯片的出货量预期时,Ken Kolderup表示,现在出货量预测主要还是基于低功耗芯片、Classic Audio芯片和双模芯片,尽管已经推出了LE Audio,但我们依然希望大部分产品或者平台都可以支持这两种音频标准和操作模式,来帮助消费者更顺利地完成由Classic Audio到LE Audio的转换。

    时间:2020-03-23 关键词: 蓝牙 技术专访 tws耳机 蓝牙leaudio

  • 疫情下,国赛冠军的这所大学这样教学!

    疫情下,国赛冠军的这所大学这样教学!

    21ic中国电子网报道(文/付斌)近几年来,电子行业正以惊人的速度发展,伴随着5G与IoT逐渐“步入寻常百姓家”,除了电子工程师以外,行业以外的人士也能感受到电子科技发展的普惠。各地及国家层面也逐步出台相关政策推进电子行业发展,甚至人力资源和社会保障局也于去年新增的13个专业中9个均与人工智能和物联网相关,这充分说明了教育对于电子行业发展的重要性。 根据市场数据统计,近年来每年大约有170,000的电子相关专业毕业生,这意味着20年内则相当于是拥有3,400,000名电子相关专业学生的庞大体量,其中约52.7%为本科学生。而教育部学位与研究生教育发展中心第四轮评估显示,共有106所高校开设电子科学与技术专业的大学,其中,40%左右为985/211院校。 那么目前,国内是究竟有多少电子工程师呢?根据历年数据平均值,从1958年谢希德培育300多名半导体专门人才至经济改革,再到21世纪全面信息化时代,经过20年发展,平均每年将拥有112,217名新的电子工程师,通过合计,约有2,200,000名电子工程师。通过对比20年后毕业生就业人数,电子工程师数量增长了大约65%! 电子工程师数量的增长,更加诠释了教育的重要性,可以说未来是属于这些大学生的。那么,疫情之下,电子专业的大学生的生活又是如何的呢? 前阵子,钉钉评分遭到大批中小学生组团“一星”暴击,究其原因在于放假期间学生也不得不开启网课教学模式。然而,电子专业的大学生却与00后呈现了完全不同的“风景”…… 正值疫情取得巨大进步的现在,21ic中国电子网记者连线采访了大连理工大学创新创业学院创新中心主任李胜铭。李胜铭老师不仅在去年带领出一支“本科组冠军”队伍,还于2012、2014、2016、2018年带领出4个省赛第一,还在2015和2019年带领出两个国赛第一。能够取得这种成绩,想必大连理工大学有其中教学的秘密。 李胜铭老师告诉记者,大连理工大学也采取的是网络直播教学,另外还包括虚拟仿真实验、线上答疑与讨论。值得一提的是,近期大连理工大学还将举办一次电路仿真的线上比赛,老师和学生一直在紧密联系。 可以说,相比“钉钉的一星暴击”这一风景,一方面,电子行业老师和学生积极性非常强,另一方面,也说明了大连理工大学在教学上具有自己的独特理解。那么这个教学过程是如何的? 2月21日,大连理工大学教务处先后召开了两次电话会议,创新创业学院(下简称“学院”)也召开了全体教师教学研讨会。会议由主管教学的学院副院长吴振宇教授主持。然而疫情战役复杂艰辛,学校无法预定开学时间,考虑到学院的教学安排实际情况以及开学后各院系专业课程密集排课的压力,创新创业学院各实践班的教学拟采用“任务导向,目标考核”的方式,由各实践班授课老师通过QQ或微信群组织学习,最终借助平台进行线上授课。这不仅考验着教学的考核目标,也考验着学生的学生成果。 (图:大连理工大学校园内,摄制:李胜铭) 2月24日本是师生同聚一堂迎接开学第一课的日子,但由于疫情的影响,创新创业学院全体教师积极响应“停学不停课”的号召,准时在网络上与学生相见。全院教师经过长时间的精心部署教学安排,利用雨课堂、超星平台、钉钉、慕课平台等多个在线教学平台,采用线上线下相结合的教学方式,共同全力打造新型线上教学课程,顺利完成新学期的教学任务。 据李胜铭老师介绍,创新创业学院本学期共开设18门次在线课程,其中包括国家精品在线开放课,校特色教育课程,省精品资源共享课等。学院还开设了多个专业实践班,如深度学习实践班、人工智能实践班、机电实践班等,旨在对学生进行因材施教,培养学生创新能力和科研能力。 针对当前特殊形势,学院领导通过在线会议的方式部署教学任务,教师在会议后纷纷利用寒假时间学习各个在线教学平台的使用方法,将自己的课程部署在教学平台,积极与学生沟通,确保选课学生都能够加入到课堂中来,学院还专门建立课程教师群,讨论和解决线上课程建设遇到的困难。课前的精心部署、细心安排是新学期“云端第一课”顺利开课的重要保障。 通过李胜铭老师的介绍,通过雨课堂、钉钉、QQ群课堂、慕课平台等教学工具在线直播课程,第一周在线学习学生人数总计超过3000人。 (图:大连理工大学创新创业学院,摄制:李胜铭) 教师方面,为确保学生能够参与到课程中来,老师们提前一小时便进行试播,如遇到平台卡顿问题及时更换教学平台。在直播结束后,所有老师认真总结当日的教学情况,形成教学记录。各位老师也不断总结自己在直播授课中遇到的问题和经验,提升在线教学技巧,使得线上教学越来越顺畅。以精益求精的精神对待教学工作,是全体创院教师秉承的信念。 学生方面,在老师们全情投入当“主播”的同时,学生也以热情的态度和认真的参与作为对老师的“打赏”。不少学生也反馈,直播授课拉近了师生间的距离,在线沟通更加方便直接。即使不在上课时间,学生们也可以活跃地在线上讨论问题,如果遇到问题老师们随时进行解答。 3月12日,大连理工大学副校长朱泓对学院及时开展疫情防控、积极组织线上教学、鼓励教师在特殊时期开展科研以及开展线上人才引进工作给予高度肯定。她要求学院要深刻领会疫情防控工作的系列重要指示精神,切实做好疫情防控和延迟开学期间的各项工作,在落实学校疫情防控部署并做好自身防护的前提下,有序地开展在线教学和科研工作。朱泓鼓励学院继续发扬攻坚克难、勇于创新、艰苦创业的精神,发挥学院特有优势,在特殊时期利用线上资源激发学生创新意识、培养学生创新思维。 (图:带队奔赴全国大学生电子设计竞赛,摄制:李胜铭) 而在电子类课程方面,通过李胜铭老师的介绍,除了在网络直播、短视频和线上答疑讨论电子工程师必备的运算放大器、单片机、无人机等内容,还采用了Multism、TINA电路仿真软件、Proteus单片机仿真软件、CCS单片机开发软件、Python语言与深度学习编程进行虚拟仿真实验。 电子专业与其他专业的特殊性在于除了极大量的专业课以外,从事硬件或软件相关工作都不能“纯软”或“纯硬”,而是软硬兼施,这便加剧了电子专业学生的学习难度,更何况均为理论知识。因此,正确创新的教学才能引领未来的“电子工程师”正确成长。 此前,李胜铭老师曾介绍过能够带领如此众多团队“冲顶冠军”的秘诀,除了大连理工大学学生本身的求学态度和稳定发挥以外,也在于大连理工大学设立的“创新创业学院”。据了解,创新创业学院并无固定生源,属于课外性质,面向各个院系招揽学有余力并愿意创新的学生,不同专业、不同年级的学生的“情缘”便在此展开。李胜铭老师所教授的是学院下属的机电创新实践班,他所秉承的是以学生为中心、以项目载体、目标为导向的教学理念,探索面向复杂机电系统的研究型教学,进而提升学生创新、实践、协作等综合能力。这种创新的教学模式,加上对大赛的充分准备与理解,正是制胜的关键。 值得一提的是,李胜铭老师在3月15日还进行了一次疫情期间备战全国大学生电子设计竞赛的全国直播公开课——《大学生电子设计竞赛指导与参赛分享》,介绍了全国大学生电子设计竞赛的参赛要点并分享经验,为疫情期间准备参加全国大学生电子设计竞赛的电子信息相关专业的大学生指明道路并提供建议。 (图:李胜铭正在讲解公开课)

    时间:2020-03-19 关键词: 技术专访 国赛 大连理工大学

  • 通过国际嵌入式系统展,我们能从中看到什么?

    通过国际嵌入式系统展,我们能从中看到什么?

    通过国际嵌入式系统展,我们能从中看到什么? 作为电子工程师,一定对各种嵌入式展会不陌生,而嵌入式工程师则分为软件、硬件、驱动等方向。2020年2月25-27日,于德国纽伦堡国际博览集团主办的EMBEEDED WORLD 2020(国际嵌入式系统展)圆满落幕。作为全球顶尖的嵌入式展会,展会自2003年创办并每年一届,今年则已成功举办了16届,来自42个国家的900多家参展商齐聚这场嵌入式工业领域年度盛会。 图1:EMBEEDED WORLD 2020入口 据了解,该展会将分为硬件、工具、应用软件及服务四大展示主题;涵盖工业4.0、自动化、运动控制、人机界面、物联网、云计算、医疗电子、智能家居、电机控制、智能计量、工业通讯等众多领域,为半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统,以及物联网解决方案等领域提供了当今全球前沿技术及趋势的展示与交流的平台。该展是中国相关企业学习和了解全球先进技术的交流合作平台,也是进入欧洲市场及全球市场的优秀的品牌展示平台。 那么本次展会有何亮点值得“嵌友”关注? 著名C编译器的嵌入式供应商IAR 提及C编译器,让人最为印象深刻最著名的便是IAR Embedded Workbench,而这套工具则是由全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商IAR Systems。 这家公司成立于1983年,迄今已有30余年历史,许多全球著名的公司都在使用IAR SYSTEMS提供的开发工具,用以开发他们的前沿产品,从消费电子、工业控制、汽车应用、医疗、航空航天到手机应用系统…… 而IAR的Embedded Workbench支持全球几乎所有知名半导体公司的微处理器,诸如8051、MSP430以及ARM核嵌入式处理器等,具有强大而灵活的优化功能,能够生成极为紧凑的目标代码。 作为嵌入式工程师,一定会对指令集不陌生,此前全球几大指令集架构有X86、Arm、MIPS、POWER、SPARC等,其中X86属复杂指令集,Arm、MIPS等属精简指令集。RISC-V 因其简单、开放等特性,相继吸引来 华为、平头哥、IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、特斯拉等 100 多家科技公司加入其阵营,行业也不断在围绕它构建生态系统。 IAR Systems作为一家领先企业必然也没有在此方面停下脚步,目前来说,C/C++编译调试工具链IAR Embedded Workbench已全面支持RISC-V内核,而IAR for RISC-V也经过多个版本更迭。 据IAR Systems CEO,Stefan Skarin先生表示:“这些公司将从专业的开发工具和专业的技术支持中获益良多。作为商业工具供应商,我们在RISC-V生态系统中处于独一无二的地位,能够持续地在技术上投入资源,并为客户提供全面的技术支持。我们正在推动RISC-V软件开发进入一个崭新的高度。” 从嵌入式工程师角度来看,一款趁手的RISC-V指令集的编译器不失为AIoT时代的宝刀,而IAR正在为未来创造无限的可能。? 图2:IAR员工在其展位上展出其产品 嵌入式调试的领头羊SEGGER SEGGER这家德国的嵌入式公司拥有超过25年的行业经验,主要为嵌入式行业提供多种经过高度优化的研发和量产工具。这家公司拥有很多嵌入式行业神级产品,诸如J-Link、embOS和emWin等, 很多软件第一次试运行就正常的情况非常少见,因此一款好用的调试工具对于嵌入式开发人员至关重要。利用调试器,开发人员可以将应用程序加载到目标微控制器上,逐步检查代码,查看存储器和其他寄存器,并操纵硬件。Segger J-Link便是能够省钱省时间的一款工具,不仅能够节省大量的调试运行时间和金钱,还能大幅提高开发团队的工作效率。 图3:J-Link在SEGGER展台展出 另外,具有出色性能且支持众多芯片的Flasher ARM也是市场中极受欢迎的编程器之一。这款产品支持在线和离线两种编程方式,支持基于ARM架构的片内和外扩Flash的编程。这款Flahser无需连接外部电源即可配置和烧录文件,还可当作普通的J-Link进行使用。 在软件方面,无独有偶Segger enbedded studio也拥有RISC-V simulator,Segger所开发的enbedded studio支持各类开发环境,而在编辑器方面也备受好评,智能提示功能强劲。 图4:SEGGER员工在其展位上展出其产品 本次展台上展出了其基于SEGGER AppWiazrd的emWin GUI,这个示例项目旨在协助emWin用户创建其触摸驱动的嵌入式GUI,支持emWin Pro软件包,而整体则基于NXP的i.MX RT1050搭建。 图5:基于SEGGER AppWizard的示例项目 主流市场FPGA的霸主Lattice 随着5G和IoT的发展,数据中心逐渐成为了FPGA厂商焦灼之地,Xilinx、Intel、Archonix上演强强争霸,上演异构计算和加速卡争夺之战。不过,Lattice在主流市场方面则也一直处于霸主地位,正因其在主流市场的产品定制和深入研究。 Lattice一直以来的强项在于机器视觉,目前来说,Lattice在去年推出了全新的平台Nexus和采用该平台并结合28 nm FD-SOI(耗尽型绝缘层上硅)的产品。 根据Lattice的说法,应用28nm FD-SOI工艺的FPGA便可既具有“高性能”也具有“低功耗”两种特性。本次展会上,Lattice也展出响应的示例项目。嵌入式工程师在追求功耗性能的同时,Lattice也是成本上的首选。曾经有工程师对笔者说,越大的FPGA固然是顶尖研发工程师的首选的,但过于昂贵的价格也会让人望而却步,因此Lattice这款适用于主流市场的29 FD-SOI的FPGA或许是追求经济的“嵌友”的首选。 图6:Lattice展台展出其示例项目 嵌入式工程师的必修课ST 相信任何一个嵌入式工程师都知道STM32/STM8,ST作为MCU的“王者”,赋予了工程师的无限的可能性。STM32可以说是嵌入式的必经之路。本次展会上,ST展出了其“王者产品”开发板,ST官方开发板功能由简到繁。 当然,ST这家公司作为一家IDM公司,并不止这么简单。这家公司能够将全球不同客户的需求整合到一起。 IDM厂商所具有的优势是“肉眼可见”的。一方面,如今工业市场与半导体市场通常单纯拥有硬件是不够的,还必须拥有相关软件还有整体的生态,这样才能使得产品更加安全、智能,器件才能发挥最高的能效。 另一方面,对于其他厂商来说,可能在某一领域具有极佳的技术能力,但服务于工业市场需求的是整体的方案,因此需要和许多半导体公司进行合作,非常费时费力。据MUGGERI介绍,ST作为IDM公司,能够提供工业市场所需的所有工艺,并且通过整体的解决方案安全可靠性更高,这就是作为IDM模式厂商在市场上的独特优势 目前来说,除了嵌入式工程师们所熟知的开发板以外,ST将在工业4.0大展身手,具体包括汽车IC、分立器件、功率晶体管、模拟器件、工业芯片、功率转换IC、通用MCU/MPU、安全MCU、EEPROM、MEMS、专用影像传感器、基于ST专有技术的ASIC。 图7:ST在展会展出其开发板 ? 车规级高耐温电容TDK 电容与电子产品相同,一样需要小型化与高可靠性,而对于电容更加重要的则是耐温。目前来说,DK积层陶瓷贴片电容器的车载等级CGA系列,具有-55~125℃的耐温,面对目前车载环境普遍高达120℃的场景下,特别适用于目前残酷车载环境。 而此前就一直缺货的MLCC也是TDK的“拿手好戏”。MLCC作为智能手机、汽车等方面的重要产品,并且经常处于缺货的状态和疯涨状态,尤其是6.3V、4.7μF产品属于缺货较为严重的产品,具有一定代表性。 一款优秀而安全的电容,才能发挥电子产品的真正实力,对于嵌入式工程师亦然。 图8:TDK在展位展示其电容产品 令人瞩目的RISC-V 通过之前中国科学院微电子研究所信息中心辛卫华展示了一组全球半导体IP产业数据,数据显示ARM市场份额同比下降3%,辛卫华猜测表示正因RISC-V逐渐被市场接受,而基于RSIC-V的IP公司和IP产品正如雨后春笋般不断增加。 而另外,随着RISC-V的崛起开源SoC设计平台也备受关注,正因具备低成本、高效率、高可靠的特点,所以开源SoC平台是一种“敏捷”设计的新途径。 德国嵌入式展会上,也专门设立了这样一个分区,可见在RISC-V上,国内和国外并驾齐驱,均在发展的路途之中。之前,21ic中国电子网也曾了解到,部分国内高校在教学中已经使用了RISC-V。通过上文的介绍结合展位,可见RISC-V的来势汹汹,这个指令集或许在未来将会在嵌入式行业普及开来。 图9:EMBEEDED WORLD 2020展会上展出RISC-V 总结 在德国嵌入式系统展上,我们看到了许多关于未来嵌入式行业的势头,而这个创立于2003年的展会,根据主办方的官方统计数据,2018年该展共有来自德国、美国、法国、加拿大、意大利等国家和地区的1017家展商的参展,展览面积达42100平方米,吸引了71个家和地区的专业观众30017人次前来观展。展商满意度达到了创纪录的99%。 纽伦堡嵌入式系统展,作为嵌入式工业领域年度盛会,该展将分为硬件、工具、应用软件及服务四大展示主题;涵盖工业4.0、自动化、运动控制、人机界面、物联网、云计算、医疗电子、智能家居、电机控制、智能计量、工业通讯等众多领域,为半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统,以及物联网解决方案等领域提供了当今全球前沿技术及趋势的展示与交流的平台。该展是中国相关企业学习和了解全球先进技术的交流合作平台,也是进入欧洲市场及全球市场的优秀的品牌展示平台。 图10:EMBEEDED WORLD 2020的火爆现场 据欧盟统计局统计,2017年1-4月,德国与中国双边货物进出口额539.9亿美元,增长3.3%。其中,德国对中国出口286.6亿美元,占德国出口总额的6.4%;德国自中国进口253.3亿美元,占德国进口总额的6.9%。1-4月,德国与中国的贸易顺差为33.3亿美元,增长198.1%。截止到4月,中国是德国第四大出口目的地和第二大进口来源国。 通过窥探EMBEEDED WORLD 2020,也可从中够看到国内嵌入式的机会,并非是管窥蠡测,而正因嵌入式技术与生活息息相关。

    时间:2020-03-14 关键词: 嵌入式 技术专访 国际嵌入式系统展

  • 性能远超CPU、GPU,赛灵思最强 7nm芯片交锋云端市场

    性能远超CPU、GPU,赛灵思最强 7nm芯片交锋云端市场

    上周,赛灵思宣布了业界首款“一体化SmartNIC平台”,是一款基于FPGA技术完成“网络”、“存储”和“计算加速”功能完美融合的单颗器件。短短一周时间,赛灵思宣布再次宣布发布Versal ACAP产品组合第三个产品Versal Premium。 这款新产品性能究竟有多强?直接先上对比,在图像分类上,Versal Premium(VP1802)分别是NVIDIA Tesla V100和Tesla V4的1.6倍和2.3倍;在对象检测上,分别是Tesla V100和Tesla V4的4.6倍和7.7倍;在异常检测上,能够比第二代Intel Xeon强65倍。 图1:Versal Premium(VP1802)在同等算法下的表现 在多太比特 ( Multi-Terabit ) 吞吐量上,与上一代产品对比吞吐量提升了5倍。 图2:业界领先的多太比特 ( Multi-Terabit ) 吞吐量( 对比 ASSP ) 对比前一代FPGA,在布置800GDCI(数据中心互联)上,Versal Premium能够降低50%以上的功耗,占板空间也只有一半,并且还拥有2倍的带宽。 图3:低于 100 瓦功耗提供单芯片 800G DCI (数据中心互联)吞吐量 在Block RAM 和 Ultra-RAM方面,Versal Premium能够提供123TB/s片上存储器带宽,而这是英伟达的9倍到25倍。 图4:Versal Premium ACAP 解锁了 GPU 无法企及的性能 那么这款产品能够成为如此强大的“性能怪兽”,背后究竟有什么秘密? ? 这么“能打”的产品,此前已有两款 ? 需要注意的是,与“一体化SmartNIC平台”相同,Versal ACAP也是平台产品之一。赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾(MariaTang)表示,赛灵思自六七年前开始,就已从器件逐渐转型到平台。围绕着FPGA技术,赛灵思瞄准了“数据中心优先”、“加速核心市场发展”和“驱动自适应计算”,ACAP(英文Adaptive Computing AccelerationPlatform,自适应计算加速平台)则属于“驱动自适应计算”中一环。 而据Victor Peng之前的发言来看,作为可以让FPGA和CPU、GPU相提并论并在性能远超二者的产品,ACAP是自赛灵思公司发明FPGA以来最卓著的工程成就。 在解释这款产品之前,还是先要强调ACAP(自适应计算加速平台)这一概念,赛灵思高端 ACAP 与 FPGA 高级产品线经理MikeThompson告诉记者,ACAP的计算加速首先通过标量引擎实现,包括ARM、应用处理器和实时处理器,而自适应引擎的核心便是可编程逻辑器件FPGA,另外还配备智能引擎,目前配备的是DSP。值得一提的是,在ACAP的平台上还会将会有AI引擎进行支持。 Versal则是承载这一切的平台,它由软件可编程的芯片基础设施组成,带有预置的连接,当启动时就可与系统和主机交谈。平台配备专门的接口,诸如PCle、DDR4和以太网。另外,平台还配备平台管理控制器,主要在软件和嵌入式层面进行管理。 Mike强调,Versal ACAP最大的差异化特点便是NoC(片上可编程网络),利用这项技术可实现引擎之间用户逻辑器件和连接界面间实现多束通道,无需额外资源,使用这项技术可以突破高性能、高带宽设计路径的瓶颈。另外,Versal产品组合还基于台积电(TSMC)的7 nm FinFET工艺技术。 图5:自适应加速平台的构成(Versal Prime)自2018年赛灵思提出VersalACAP概念以来,于去年年终出货Versal AI Core和VersalPrime两款产品,而在此前Versal Premium也曾多次被提及,“千呼万唤始出来”,如今Versal Premium的终于展现在眼前。 另据Mike介绍,Versal AICore和Versal Prime现在已有几百家客户,反响非常好,而且在支持下许多客户也希望赛灵思能够加速生产,Versal AI Core大概能够提速2个季度,在今年的时候就能够生产。 图6:Versal ACAP系列产品目前已拥有三款产品 ? 为什么说Versal Premium是最强7nm云端芯片 ? 从数据上来说,这款产品与14nm/16nm FPGA 的带宽与计算密度比较,拥有3 倍带宽打造最快速、最安全的网络;拥有2 倍计算密度的灵活应变加速;具有高度集成的硬件/软件平台,提高生产力。 而Versal Premium这款产品最为独到之处在于:拥有最先进的112Gb/s PAM4收发器、600G 以太网硬核和600G Interlaken 连接、400G 高速加密以及内置 DMA、同时支持CCIX 和 CXL 支持的 PCIe Gen5。这意味着,这款产品除了Versal ACAP拥有平台一贯的NoC(片上可编程网络)和台积电(TSMC)的7 nm FinFET工艺技术,还将拥有极大的性能功耗和安全上的提升。 图7:拥有独特功能Versal Premium 在以太网、Interlaken和加密核心的逻辑密度上,Versal Premium相当于22个16nm的FPGA,这使得开发者能够专注于差异化设计上,而无需分散精力在基础架构的连接上;另外,异构集成也使得Versal Premium能够超越摩尔定律限制,同时帮助客户大大资本支出(CAPEX)和运营成本(OPEX)。 图8:网络 IP 集成提供了等效 22 个 FPGA 的逻辑密度值得一提的是,Virtex UltraScale VU9P其中三分之一或20万个LUT用于基础设施连接,而Versal使用的是硬核,所以在基础设施上消耗的通用逻辑资源为0。 图9:集成外壳释放更多逻辑用于定制目前行业普遍使用的4 x 25G(100G)和8 x 50G(100G)的光通信,未来将4 x 100G(400G)和8 x100G(800G)的光通信时代。得益于112Gb/sPAM4收发器,Versal Premium能够实现9Tb/s可扩展、灵活应变的带宽。拥有如此强大的收发器好处便是可以自如应对单通道100G光通信和800G基础设施发展。 Mike为记者介绍表示,在面向安全网络的专用连接IP中,共有5Tb/s的可扩展以太网通量,1.8Tb/s的现用Interlaken连接,1.6Tb/s的加密线路速率吞吐量。对于客户来说,预构建连接能够实现最快投入市场并提供 ASIC 级功耗/性能。 图10:部署未来光通信发展 需要注意的事,Versal Premium支持网络异常检测,利用神经网络进行训练来识别正常的计算模式,一旦出现入侵或者是恶意软件事件,就能够及时发现异常的流量;另外随机森林算法IP现已供货,并且在上一代16纳米当中已经进行了部署,这套算法能够进行自动检测与性能瓶颈纠正,还能够进行自动配置,最大限度延长正常运行时间(MLP)。 图11:支持硬件差异化、标准演进以及 AI/ML 的可编程逻辑 在计算加速方面,这要归功于Versal Premium所搭载的高达 1Gb 的紧密耦合的存储器,可以与计算引擎非常紧密地吻合,提高性能,降低功耗和时延。并且这套自适应引擎不仅支持DDR4、LPDDR4等外部存储支持,片上存储的LUTRAM与块RAM、Ultra-RAM也使得Versal Premium达到了GPU无法企及的性能。 ? 图12:加速的关键—片上存储器带宽与容量 ? 超越摩尔定律缘起于市场的需求 ? 据赛灵思产品线营销与管理高级总监Sumit Shah介绍,无论是核心网络、城域网络还是数据中心,每年带宽的年复合增长率都高达51%,这主要来自于智能设备、视频流、物联网和企业。随着5G时代的到来,带宽的区域流量增长高达100倍,这会对核心网和数据中心带来巨大的压力。 据ABI Research预测,5G核心年复合增长率预计为313%。“在此趋势下2021和2022将会带来很多的支出与收入,赛灵思正因看重这方面的营收潜力,便推出了Versal Premium,因为赛灵思的研发从来都是与客户需求息息相关的。”SumitShah这样对记者说。 Sumit Shah介绍,在与网络运营商的交流中,厂商最为关注的点是安全与性能,而在摩尔定律逐渐消亡的如今,CPU的数量和性能之间逐渐产生边际效应,很多端口密度与带宽却仍在几何级数增长,这意味着器件与芯片已跟不上计算密度的发展,因此Versal Premium应运而生。 图13:数据爆炸驱动网络转型 Versal Premium在产品组合方面,客户可根据不同需求进行自由选择。Mike表示,对比Agilex一个系列的2款产品,赛灵思在器件方面投入非常大,而产品组合也更加丰富。 ? 图14:可扩展用于网络和云的产品组合 与之前的产品相同,正因赛灵思既拥有“偏硬”的VIVADO也有“偏软”的Vitis工具,所以Versal Premium仍然是一款面向不同层次开发者的选择。硬件工程师可以继续使用VIVADO进行开发,软件开发者可选择最为熟悉的C/C++/Python语言进行开发,数据科学家则可使用TensorFlow、PyTorch、Caffe等框架进行开发。 ? 图15:面向各种开发者的软/硬件集成平台 目前来说,客户可以着手原型设计,因为Versal Premium是在Versal? Prime的基础上打造的,所以客户现在就可以使用Versal Prime就着手尝试了。 另外,Versal Premium现在已经可以立即下载文档,2020年下半年会开始提供工具,2021年上半年开始芯片供货。 面对摩尔定律的消亡,晶体管不会自然而然变得更快、功耗更低或者成本更低,因此需要新的创新去突破芯片节点式的技术推进,而FPGA的异构集成正是Versal Premium超越摩尔定律的关键。云端芯片市场一直是近两年来企业争端之地,面对英伟达和英特尔巨头,这款芯片的表现非常值得期待。 图16:本次采访受访者,从左至右 唐晓蕾(Maria Tang),赛灵思大中华区销售副总裁 Sumit Shah,赛灵思产品线营销与管理高级总监 Mike Thompson,赛灵思高端 ACAP 与 FPGA 高级产品线经理

    时间:2020-03-14 关键词: FPGA 技术专访 acap versal

  • 80%云服务商面临的“联网危机”,为何必须是FPGA?

    80%云服务商面临的“联网危机”,为何必须是FPGA?

    随着数据洪流时代的到来,在摩尔定律放缓和登纳德缩放比例接近瓶颈下,数据中心是去年一年谈及最多的关键词。对于FPGA厂商,则是围绕异构计算和加速器进行发力。赛灵思总裁兼CEO VictorPeng 在2018年曾明确宣布“数据中心优先”、“加速核心市场发展”、“驱动自适应计算”是公司三大战略。 日前,赛灵思(Xilinx)宣布推出业界首款“一体化 SmartNIC 平台”——AlveoU25。所谓“一体化”指的是真正在单颗器件上实现“网络”、“存储”和“计算加速”功能的完美融合。而这款两款新产品则仍然是面向数据中心,为2级和3级云服务中心运营商、电信和私有云数据中心运营商解决现有的严峻问题。另外,一些本计划展出的产品和概念性产品被披露。21ic中国电子网记者受邀参加此次线上访谈。 80%的云服务供应商仍然面临“联网危机”? 据赛灵思数据中心事业部产品及平台营销副总裁Donna Yasay介绍表示,当前来说,数据中心面临的最大的问题就是“联网危机”。众所周知,数据中心正随着5G、AIoT等应用爆炸式增长,而数据中心内部流量在业内称之为“横向流量”,据统计,这种“横向流量”年复合增长率在25%以上。 图1:Donna Yasay,赛灵思数据中心事业部产品及平台营销副总裁云服务器会在CPU和软件中使用很多SDN功能,在数据量增长同时许多额外的工作涌入云数据中心服务器,而很多工作量并非应用级的处理,仅仅是将数据包进行传输处理。因此,这样的情况导致正在发生的事情便是这些工作会挤占CPU的资源,将大量CPU处理能力耗费在应用之外。 因此在此方面云服务商面临的问题便是需要卸载挤占CPU资源的解决方案,如果是公有云的话,对核心内容处理的挤占也会影响到利润。边缘一级云服务提供商诸如亚马逊、微软在很多年前便意识到这个问题,这些公司的做法是从服务器上卸载联网功能,转移到统称为SmartNIC的技术来解决这种问题。 利用这种SmartNIC技术可以有效解决“联网危机”,亚马逊收购了一家名为Annapurna Labs的初创公司,专门开发这样的器件,将服务器联网的这类工作卸载,并利用器件制造SmartNIC。无独有偶,微软也已经公开宣布再将FPGA集成到SmartNIC上,也从服务器上卸载超级管理功能中的联网,目前已有数以百万计的部署。 但事实上,据统计有超过80%的云服务节点目前不提供SmartNIC接入,并且仍然使用传统NIC继续在软件上运行联网功能。为何会出现这样的现象?究其原因在于这些二级、三级服务商并没有强大的研发团队,也没有雄厚的研发资源能够自行设计测试,并进行大规模部署。所以市面上目前急需的是现成的、方便的、开箱即用的解决方案,能够符合即插即用的标准,无需开发即可享受卸载带来的优势。而赛灵思本次发布的Alveo U25 SmartNIC平台便拥有这样的优势。 图2:数据中心面临联网危机一张卡,三重效? Donna Yasay为记者介绍表示,假若云服务商可以将这项工作负载卸载下来并高效地在一个SmartNIC平台运行,就意味着可以完成更多的工作量,换言之同样的工作量所需的服务器数量也会更少。因此,硬件方面的节约可以大大降低云服务商的资本支出,另外数据中心功耗的降低也能够节约运营成本,这两方面边可为运营商的带来很大的优势。 这一最新产品线被赛灵思命名为Alveo? SmartNIC,而这条产品线则从Alveo U25 SmartNIC(下文简称“U25”)开始,后续将推出更多型号的系列产品。Donna Yasay为记者解释表示,之所以称之为一体化平台是因为,此前的解决方案仅仅关注的是网络或存储方面,而这套解决方案融合了嵌入式网络、存储并且还加入了计算加速的功能,在一张卡上实现了“三重功效”。 图3:业界首款一体化 SmartNIC 平台重磅发布U25作为在AlveoSmartNIC路线图上的首个产品,是基于赛灵思的FPGA技术的一款产品,因此是可灵活应变且可编程的。Donna Yasay表示,FPGA可以说是隐藏在幕后的英雄,可为客户提供一个完全经过测试并且验证的比特文件,能够上载到卡片的启动,并且能够符合标准的行业API,。 根据Donna Yasay的介绍,系列产品主要实现的功能是无缝集成嵌入网络、存储、计算卸载以及加速功能,这一切都将真正地在这个单个平台上实现。值得一提的是,一站式(turn-key)应用是快速部署的关键,能够大大帮助80%还没有办法使用SmartNIC的云服务供应商,Open vSwitch、IPSEC、SSL等一站式加速应用支持将为客户提供全面的加速。另外,部分客户需要支持自有协议堆栈和卸载功能,因此可编程能力非常重要。Donna Yasay强调,该系列产品全线支持赛灵思Vitis?统一开发环境( 拥抱开源的Xilinx描绘了AI之下的刚柔并济: Vitis AI平台正式开放下载)。SmartNIC为何偏偏要用FPGA赛灵思FPGA SmartNIC平台正因基于FPGA技术,因此可以处理非常广泛的工作负载。FPGA在计算应用方面的能力是有目共睹的,在机器学习、推断数据库、加速视频转码等方面表现十分突出;当然在联网方面表现也是非常优异,能够非常迅速地进行信息包的处理和查询;而在存储方面,能够支持压缩、加密和重复数据删除等各种工作。Donna Yasay坦言,目前而言,没有哪一项技术可以实现三个领域的三项全能。FPGA缘何成为SmartNIC平台的优选其一,灵活性。云服务商在面对瞬息万变的世界,需要在短短几周时间部署一个开放模型,还要顺应变化开发新功能,如果采用ASIC技术是做不到的,除非重新设计,但这要耗费好几年时间。FPGA自身拥有的灵活可编程性,就非常容易开发新功能,并重新编程设计,这便是它的关键优势之一。 其二,功耗性能。FPGA对比基于SoC的SmartNIC,SoC的SmartNIC一般来说需要通用目的处理路径,虽然这种器件非常灵活,但性能并不理想,因为一定数量的CPU功率电路只能容纳一定数量的CPU核。通过已知数据包所需时钟周期及具有的核心数量,很容易推算出2000~3000万数据包/秒,这已是该模式的极限。这一数字或许在当今端口速度普遍是25G的情况下还是足够使用的,然而很快运营商将过渡到200G到400G速度,显然是不够用的。 FPGA则不受这些问题影响,因为在数据包处理上,是通过管线形式实现。通过管线形式处理,净通量大约是每个时钟周期一个数据包,时钟周期频率为300Hz,对于FPGA技术来说可以说是不费吹灰之力,因此经产出约为3亿数据包/秒,面对未来200G的网络来说已绰绰有余。当然假若在性能方面,FPGA仍然还有扩展空间,使用多条管线即可。 Donna Yasay强调,对于云服务商来说,真正重要的则是功耗和性能。据介绍,在同样功耗水平上, FPGA所能够处理的数据包的数量是SoC的四倍,单位功耗性能比SoC优越十倍。 其三,动态可调。FPGA技术是动态可重配置的,这意味着,无需重置卡上FPGA即可升级现有的功能或者动态增加新的功能。另外,这也意味着云服务商可在没有任何停机的情况下,重启网络接口,不需要暂停SmartNIC卡或重启服务器。 图4:赛灵思 FPGA SmartNIC 平台的核心属性? Alveo U25 SmartNIC还有哪些秘密据Donna Yasay介绍,该产品支持2个25G以太网端口,通过SFP28支持,紧凑的封装尺寸下,可以完美适配任何云服务商和PCle Gen3 x 8。而更多PCle Gen4、Gen5方面则在将来的型号中实现。值得一提的是,U25还支持开箱即用的特性,诸如隧道卸载、校验、TCP片断卸载、RSS、SR-IOV等标准基础功能都会被装载到平台上,相关驱动也是一应俱全。 从参数上来看,U25的FPGA拥有ZYNQ级的器件和超过52万的LUT,并嵌入式内核A53处理单元,可进行控制层处理,另外还搭载6G DDR4 SDRAM,可用作数据包的缓冲、表扩展或表单查询等。 图5:Alveo U25 SmartNIC 适配器特性需要注意的是,近期赛灵思最新收购了Solarflare通讯公司,Alveo SmartNIC系列将全部采用这家通讯公司的Onload技术。根据Donna Yasay的介绍,赛灵思通过并购该公司的IP,充分融合进入SmartNIC平台,同时吸收该公司的团队和专业技术来开发今后需要的功能和驱动。这项技术已在金融科技领域得到了非常好的验证,同时也是Solarflare多年独步天下非常重要的优势。 Onload技术简单解释起来便是,可不经过内核直接把数据包送到用户空间。一般来说,如果没有这项技术支持的话,来自适配器的数据包需要首先进入主机内核,通过DCP堆栈穿过内核空间和用户空间,还会引起接触转换,最终进入到运用的套接字(Socket)。如果有Onload技术支持情况下,便可略过内核,直接进入到用户空间,并由TCP/IP堆栈,将数据输送到符合标准的套接字中。 解释这么多,应用了Onload究竟意味着什么? 使用Onload意味着数据包在输送时刻降低时延,据Donna Yasay介绍,经过标准的内核情况相比,时延可降低80%。不止如此,内核和用户间的接触转换也被省去了,因此服务器的效率有了大大提升。任何类似基于TCP的应用,无论是数据库还是服务器的负载平衡器或其他类型应用,这项技术都可将基于TCP的应用性能提高最多400%。 图6:Alveo SmartNIC 全部采用 Onload 技术上文也有提到U25及该系列产品全面支持Vitis,在SmartNIC平台的堆栈上,均已部署在现有的Alveo卡上,包括openstack联网库。这意味着,开发者能够访问除了上述功能以外的Vitis的所有库,诸如AI视频、数据库、基因组学等,并可充分利用这些IP和功能。除此以外,开发者还可以享受赛灵思在SDN安全深度信息检测等领域提供的联网库功能。Donna Yasay强调,以上的所有功能都得到了动态可重配置的支持,通过赛灵思的运行时库上载到Alveo U25 SmartNIC平台。 图7:SmartNIC 平台堆栈“这款产品所面对的目标用户非常广泛,而侧重点主要在于云服务提供商,因为这些服务商需要的是现成的SmartNIC解决方案卸载和加速。”Donna Yasay如是说。 图8:目标最终用户“U25是Alveo SmartNIC的开端,正因数据中心一直是处于前沿的技术,性能的更迭与高端产品是必要的,未来在端口速度方面将从2 x 100慢慢过渡到2 x 200上。”Donna Yasay这样对记者介绍。由于疫情原因,赛灵思原本准备发布另外一款产品和概念性产品。具体是:世界首款基于FPGA的OCP和OAM概念验证板1、符合开放计算项目( OCP )尺寸规格的全新产品这是世界首款基于FPGA的OCP,是Solarflare传统适配器产品线的延伸,被赛灵思命名为XtrmeScale ? X2562。DonnaYasay表示,在收购Solarflare后,适配器也是基于该公司最新的ASIC,而正因市场对封装尺寸的严苛要求,X2562使用的是OCP3.0封装尺寸。当然,这款适配器包含了Solarflare适配器所有的标准化功能,同时也包括Onload。 图9:XtremeScale? X2562适配器特性2、OpenCompute 加速器模块(OAM) 参考架构 作为一款概念性产品,赛灵思旨在为客户展示其在OAM方面的参考架构。这款产品使用的是Virtex UltraScale + VU37P FPGA,这是一款非常高端的FPGA并配备8G HBM存储器。HBM对于很多应用来说,诸如数据库搜索、机器学习推断等应用来说非常适合,因为这本身耗费的内存是极大的,目前赛灵思已和关键合作客户进行相关参考设计。 图10:OpenCompute 加速器模块(OAM)特性一个平台,广泛加速 这几年,数据中心是顶级大厂的竞争核心,当然赛灵思在此方面的大动作从来都是接连不断。据赛灵思大中华区销售副总裁唐晓蕾(Maria Tang)介绍表示,通过过去几年的努力,越来越多的数据中心现在已经开始越来越以赛灵思的产品为中心发布。 图11:唐晓蕾(Maria Tang),赛灵思大中华区销售副总裁“现如今,通过很多论文与文献,可以看到赛灵思的加速卡已越来越多地扮演着重要的角色,而赛灵思数据中心的重心不光是在计算上,而在于平台。”唐晓蕾强调,为何说Alveo是最重要的产品,因为在传统上CPU主要进行顺序执行,GPU主要进行并行计算,而赛灵思的Alveo则是二者兼顾的。 图12:Alveo具有独特的优势整个生态系统之中,除了Vitis,Alveo作为赛灵思的重要产品线,可为客户提供多维度的计算能力,包括计算能力和存储加速,而现如今发布的U25则还会提供网络、存储和计算加速三重能力。 图13:赛灵思Alveo 的产品线(新产品U25见图4)随着摩尔定律的终结和登纳德缩放比例定律逐渐失效的现在,数据中心转向加速卡时代是必然的,而5G与万物互连的概念逐渐普及,数据中心加速需求也将越来越大。谈及加速卡,唐晓蕾坦言,未来加速卡格局要从三个角度看,一是计算,计算加速特别在云端上是计算加速的重点;二是网络,怎样实现网络的可扩展性、可视化、智能化;三是存储,在存储上不论是带宽的占用,还是成本都拥有很有大的挑战。 唐晓蕾强调,Alveo系列产品研发和推出上主要面对的是数据中心客户面对的瓶颈和业务痛点。因此,更多新的产品仍然值得关注。

    时间:2020-03-09 关键词: Xilinx FPGA 加速卡 技术专访

  • 拿下5G、数据中心“王者”的TE:新一年聚焦中国市场和客户需求

    拿下5G、数据中心“王者”的TE:新一年聚焦中国市场和客户需求

    在2020年伊始,21ic专门采访了TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部工程总监Marshall陈家辉) 1、2019年TE有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,TE Connectivity(TE)数据与终端设备事业部聚焦客户需求,前瞻市场,在技术和产品研发上取得了一系列突破性进展。以5G为例,5G三大应用场景需要更高带宽,更高传输速率,非常可靠的低延时连接。大量的实时数据传输对连接器提出了非常大的挑战。为了满足大容量的数据传输和远距离覆盖,需要相应的提高传输功率,也需要许多器件更多的被集成在一起,对网络传输过程中使用的连接器的传输速率、散热等方面都提出了更大的技术挑战。 针对5G、数据中心等在高速传输、散热、功率等方面的需求,TE数据与终端设备事业部实现了一系列突破,比如: ◆ TE高速传输技术:目前市场主流是56G数据传输,TE超前于市场,2019年在112G产品大量投入,拓展到背板、输入输出(I/O)和电缆组件等各方面。2020年客户系统向数据传输速率56G到112G过渡,TE可以非常快地针对应用场景和系统架构需求,迅速做定制化的设计,这就是技术储备带来的时间优势,而且前期通过比较充分的验证,产品具有更优异的可靠性、可拓展性。典型产品是Sliver 2.0连接器。新型SFF-TA-1002 Sliver带电缆插座支持卡边缘以及电缆应用,包括转换卡、电缆、SSD驱动器和定制连接,支持PCIe Gen 5 高速数据传输,传输速率可升级至112G。 ◆ “散热桥”技术:经优化设计,在气流受限的I/O应用中,提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。可简化系统架构,无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置,减少组件数量。目前,基本上在市场上没有看到有类似的产品,该技术除了可运用于传统的光模块,基于平台技术进一步拓展,还可进一步拓展到芯片散热方面。 ◆ 为支持市场下一代性能更高、系统拓展性更强的中央处理器(CPUs)设计,TE作为少数几家能够为下一代CPU提供插座及硬件解决方案的供应商之一,可提供其最新款CPU设计的插座和其他硬件,支持PCIe Gen 4高速数据传输,可用于四核及八核处理器系统架构。 ◆ 电源连接器:随着速率提升,整个行业迫切需要更高电流和更高性能产品来支撑新设计,TE于 2019年9月推出的电源连接器产品线最新拓展产品——MULTI-BEAM Plus连接器,单个端子支持140A电流传输,满足下一代电源需求。 2、目前TE在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 2019年,TE在中国拥有1万8千多名员工、十多个生产基地,服务10大行业。在2018财年,TE中国业务的销售额达到27亿美元,约占TE全球销售额的20%。 TE在中国积累了十几、二十年的研发投入,中国研发团队的能力,包括技术储备达到了比较好的状态,新一代技术开发和产品定制很多放在中国,我们很有信心做持续投入。比如像芯片插座技术,原来更多是欧美客户用的比较多,现在很明显感受到,国内芯片投入也在增加,有新的需求出来,相应的技术研发投入也在持续进行。 我们相信,随着持续投入中国市场于研发,我们会看到更多来自于中国团队开发应用到不仅是当地市场,还有全球市场。 3、2020年TE有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年,TE的战略之一仍是聚焦客户需求,以战略性项目为首要任务和投资重点,开发新客户,研发新应用和整合解决方案,以扩展市场份额。展望2020年,TE数据与终端设备事业部将重点布局5G与数据中心市场。我们相信这将成为未来营收增长的引擎之一。 ◆ 数据中心:数据中心包括网络存储、网络计算技术。网络计算又涉及云计算、人工智能等。2019年我们看到高速内部传输领域呈现比较明显的增长趋势。2020年,TE也会持续增加投入,不断拓展技术,更及时对客户需求做出响应。 ◆ 物联网(IoT):5G商用赋能物联网。物联网将和数据中心进一步融合,天线功能集中度会更高,会集成新的功能,比如集成传感器,让天线更加智能,天线除了信号传输,还具有安全监控、温度、湿度监控等功能,而不只是单纯的天线。 拓展新的细分市场是TE在2020年重点方向之一。以测试测量领域为例:随着新的芯片研发,传输速率提升,相应新架构产生,新的测试设备、测试能力需要提升。包括5G对于测试的要求也在提升,需要高密度、高频率。测试测量应用是我们2019年战略之一,2020年我们相信会看到更多的需求、应用及相应产品。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?TE又是如何把握机遇、直面挑战的? 2019年,中国5G正式商用。预计到年底,全国将开通5G基站超过13万座。中国5G渗透速度引领全球,预计2020年渗透率将达7%,2022年将达30%左右。同时,工业、工业互联网也将成为5G应用的最主要领域,带动5G产业本身的发展,到2035年工业互联网会占5G整体收入的80%。这需要我们在架构侧不断革新以支持5G更高性能,更丰富的应用。 5G其实是新的网络时代的基础设施,与相应领域融合,包括工业、交通、农业,可以帮助整个产业释放更大潜能。 比如在工业互联网,智能机器人要实时精密操作,工作人员需要远程信号控制使能,稍微有几毫秒延迟,甚至是低于几毫秒延迟,会导致精度达不到,带来比较重大的失误,再比如在医疗,加上实时远程监控,可以让一些精密医疗和远程操作成为可能。比如农业无人机,需实现无人机小型化或者轻量化,同时确要保证无人机实时传输画面。 这些场景中天线尤其关键,是网络实时通讯的核心部件。工艺上实时运作会带来更大的传热量。农业、工业等户外工作环境也要求防水、防火等性能提升,以确保应用在不同环境下能够可靠、安全的工作。 另外,边缘计算相比传统数据中心,没有机房保护设备,对设备本身承受严苛环境的要求提高了,这个方面TE也大有可为。 5G架构将持续演进,除了高速解决方案,针对MIMO应用,TE 数据与终端设备事业部提供相应的高密度射频连接器去支持客户在新无线系统小型化高密度的需求。将来,64通道,128通道成为5G主流应用,我们有相应的连接器去支持。另外,边缘计算相比传统数据中心,没有机房保护设备,对设备本身承受严苛环境的要求提高了,这个方面TE也大有可为。 ?

    时间:2020-02-18 关键词: 高端访谈 5G te

  • 美光LPDDR5产品交付,小米10旗舰手机率先搭载

    美光LPDDR5产品交付,小米10旗舰手机率先搭载

    小米的全新一代旗舰手机小米10发布在即,诸多参数信息都已经被曝光,其中第一条被雷军拿来官方预热的重要信息就是——小米10搭载了美光全新的LPDDR5芯片,在综合场景中相较LPDDR4X实测可以为用户续航提升约10%。   近日美光专门召开了全新的LPDDR5产品的线上媒体发布会,科技移动产品事业部市场副总裁Christopher Moore先生进行了精彩的演讲。   为旗舰手机提供更出色的运存表现   据Christopher先生分享,手机内存向着更高的数据传输速率和更低功耗的方向不断发展。从2010年4G时代开启,最初的LPDDR3产品的传输速度为1866Mbps,之后又经历了LPDDR4和LPDDR4X两次演进,传输速率已经高达4266Mbps。而大家都可以看到2020年可能会是一个5G设备爆发的元年,此刻推出的全新LPDDR5系列产品可以提供6.4Gbps传输速率,功耗方面相比传统的LPDDR4可以降低20%以上,对于终端手机用户而言这将给他们的手机带来更好的续航表现。与LPDDR4X系列产品相比较,美光的LPDDR5在5.5Gbps的传输速率下可以提供5~10%的续航延长;以6.4Gbps传输速率传输的时候可以提供10%以上的续航时间延长。为什么速度更快的传输可以实现更加低的功耗表现呢?这是因为在传输同样的数据时,传输速率的提升可以降低传输的时间,因此可以更快地让存储芯片进入休眠模式节省电能的消耗。   目前美光提供的LPDDR5最大为12Gb的单块裸片,采用1Ynm的光刻技术,适合于旗舰手机搭载;据悉今年晚些时间会推出1Znm工艺的产品,未来也有可能推出16Gb的LPDDR5,以适应更高存需求。   LPDDR5解锁更多应用可能   除了传输速率外,带宽也是制约终端表现的重要参数之一。人工智能、边缘计算、折叠屏趋势对于手机等终端设备提出了更高的运行内存带宽的要求。例如多APP执行、分屏展示、多摄像头影像捕捉、大型3D游戏等,这些应用要求手机等设备终端的运行内存不仅要传输的足够快,还是带宽足够高。传统的LPDDR4类产品已经较难满足这些全新的应用需求,而LPDDR5的带宽高达44GB/s,比现有的LPDDR4X高30%的同时功耗低了20%。此外,更高的带宽还可以支持更高的屏幕刷新率和影像处理能力,对于旗舰机而言搭载LPDDR5已经是必不可少的选择。   据Christopher先生分享,5G网络与LPDDR5的结合可以解锁更多应用领域:手机可以成为一个边缘计算的数据处理中枢,可以减轻云端计算压力。通过5G的高速传输即可将手机这个边缘计算枢纽和云计算中心进行无缝对接和联合。   5G即将给我们带来全新的应用体验,凭借其低时延的特点,用户未来在消费流媒体内容时可以使用虚拟现实的方式,这时候必须要使用LPDDR5的这种更高传输速率的存储芯片的支持才可以实现流畅的环绕式的体验。   在移动端之外,Christopher表示自动驾驶汽车也是LPDDR产品的市场领域。目前已经有越来越多的LPDDR3和LPDDR4的产品在汽车上搭载,未来汽车领域也会出现越来越多的LPDDR5类型产品。      随着5G技术的不断演进和普及,我们相信LPDDR5将在未来几年逐步成为市场的主流产品。Christopher先生表示美光将延续其在LPDDR3和LPDDR4领域的领先地位,将LPDDR5的产品推广到市场上,未来通过1Z工艺技术的发展,将会实现更低成本,更小裸片的产品来普惠到中端乃至低端手机中,未来更多人可以得益于5G的应用。  

    时间:2020-02-11 关键词: 美光 行业观察 ddr4 lpddr5 小米10

  • Arm推出两款历来AI最强新IP:一场来自性能的盛宴!

    Arm推出两款历来AI最强新IP:一场来自性能的盛宴!

    2020年2月11日 21ic中国电子网 讯 – Arm今日宣布推出两个新的IP,包括全新机器学习(ML) IP:Arm® Cortex®-M55处理器和Arm Ethos™-U55神经网络处理器(NPU)。据了解,Cortex-M55是目前为止,Arm历来AI能力最强大的Cortex-M处理器,而Ethos-U55则是针对Cortex-M推出的首款microNPU。 据Arm介绍,此次宣布推出的两款IP将作为人工智能(AI)平台新增的重要生力军,AI正在改变我们生活中所有的事物,这便是Arm此次推出两款新IP的背景。 就如本次疫情,智慧医疗所发挥的作用不言而喻,当然Arm中国也在本次疫情中向相关组织捐赠500万元人民币并积极帮助相关组织协调医用物资资源;而近年来的工业 4.0 从自动化到自主化的变革也正是人工智能发展的重要因素之一;另外,以数字助理将日常事务简单化以及智慧城市也是与每一个人息息相关的。 图1:AI正在改变生活中的一切 根据Arm的规划,Arm将为超过十亿的终端设备赋予 AI 性能。据Arm 资深副总裁暨车用与物联网事业部总经理Dipti Vachani表示:“要让AI无所不在,设备制造商与开发人员必须在数十亿、乃至数万亿个设备上实现终端机器学习能力。我们的AI平台增添这些生力军后,即便在最小的设备上,终端机器学习也将成为新常态,不会再有遗珠之憾,从而让AI的潜力可以在范围宽广的、正在改变我们生活的应用当中得以安全、有效地发挥。” Arm表示,AI 的发展从云端到边缘端,现在也逐渐延伸到终端设备,正因Arm的目标是要可在任何设备上发挥出AI的真正实力,在此背景下,便推出了Cortex-M55处理器和Ethos-U55两款新IP。 Arm强调,通过新的设计为微处理器带来安全的智能,为想要有效提升终端数字信号处理(DSP)与机器学习能力(ML)的产品制造商降低芯片与开发成本,同时加快他们的产品上市速度。 图2:Arm可在任何设备上发挥出AI的真正实力 Arm Cortex®-M55:Arm历来AI能力最强大的Cortex-M处理器 根据Arm的介绍,Cortex-M处理器已经成为开发人员运算平台的最佳选择,Arm的合作伙伴已经出货超过500亿片基于Cortex-M的芯片,用于各种客户应用。 而本次新增的Cortex-M55是Arm历来AI能力最为强大的Cortex-M处理器,它可以大幅提升DSP与ML的性能,同时更省电。 值得一提的是,与前几代的Cortex-M处理器相比,Cortex-M55的ML性能最高可提升15倍,而DSP性能也可提升5倍,且具备更佳的能耗比。 此外,客户也可以使用Arm Custom Instructions (Arm自定义指令集)延伸处理器的能力,对特定工作负载进行优化,而这也是Cortex-M处理器的全新功能。 关键点: Arm Cortex®-M55: Arm人工智能性能最强大的Cortex-M 处理器 Ÿ●  首款基于 Armv8.1-M 架构、内建 Arm Helium向量技术的CPU:     o   大幅提升终端数字讯号处理(DSP)与机器学习性能,并高效节能     o   基础机器学习与神经网络推理的多元能力 ●  先进的内存接口,能以更快的速度获取机器学习所需的数据与权重 Ÿ●  具备 Arm TrustZone 安全技术,加快PSA 认证的通过速度 图3:Arm历来AI能力最强大的Cortex-M处理器 Ethos-U55: Arm针对Cortex-M推出的首款microNPU Ethos-U55这款新推出的IP则是一款搭配Cortex系列的产品,是Arm推出的首款微神经处理器(microNPU),根据Arm的测试结果显示,与现有的Cortex-M处理器相比,两者结合后可使产品ML性能提升480倍。 关键点: Ÿ●  提升体积受限的嵌入式与物联网设备的机器学习推理能力 Ÿ●  具备先进的压缩技术、减少电力消耗并显著地缩小机器学习模型尺寸 Ÿ●  得以搭配以下 Cortex-M 系列处理器:     o   Cortex-M55     o   Cortex-M33     o   Cortex-M7     o   Cortex-M4 图4:Arm针对Cortex-M推出的首款microNPU Cortex-M55 + Ethos-U55:一场性能的盛宴 通过对比在某典型的语音助手ML工作状态实例中可以看出,单使用Cortex-M55的情况下,推理效率为Cortex-M7的6倍、能源效率是Cortex-M7的7倍;而在Cortex-M55和Ethos-U55的组合下,推理效率直接提升了50倍、能源效率提升了25倍。 图5:Cortex-M55 + Ethos-U55性能提升对比 简化的软件使得所有开发人员都能获取安全的AI功能 值得一提的是,Cortex-M55与Ethos-U55得到了Arm业界领先的Cortex-M软件开发工具链的全力支持。如此一来,我们针对传统DSP与ML等工作负载,有了一致的开发流程;同时从TensorFlow Lite Micro开始,针对先进机器学习框架进行特定的整合与优化,确保开发人员拥有无缝的开发体验,并能够在任何一种Cortex-M与Ethos-U55的配置上,获取最佳性能。 Arm认为安全不应该是事后弥补措施,它对于物联网的普及极为重要。为了确保最安全的设计并顺利通过PSA认证,这些处理器和搭配的Corstone参考设计都可以与Arm TrustZone一起工作,以确保安全性可以更为简易地整合到完整的片上系统中。 赋能生态系统 全新的Cortex-M CPU与Ethos microNPU凸显了Arm对推动物联网发展的承诺:致力于协助芯片设计人员与设备制造商,即便在最小的终端设备上,也能利用Arm架构进行创新,并为物联网点燃新一波创造力与创新性。这一技术正获得生态系统合作伙伴与业界的广泛支持,其中包括亚马逊(Amazon)、Alif半导体(Alif Semiconductor)、恒玄科技(Bestechnic)、赛普拉斯(Cypress)、杜比(Dolby)、Google、恩智浦半导体(NXP)、三星(Samsung)、意法半导体(STMicroelectronics)等。 Alif半导体 “要让分布式智能发挥效果,每个终端就必需具备更强的处理能力,以降低云端流量、运行AI推理、提升安全性,并及时响应。我们已经采用全新的Cortex-M55,因为它具备高效涵盖各式任务的能力。这一全新的处理器,从超长的电池寿命到最大处理性能,表现都可圈可点。” Alif半导体总裁兼联合创始人Reza Kazerounian Au-Zone “OEM厂商已充分了解将AI工作负载从云端移至移动设备与嵌入式物联网设备后,对降低迟延与提升隐私与安全性的好处。这一趋势将影响各类市场,但转型成功的关键在于具备能够支持这类工作负载的运算群集(compute clusters)的能力,如Arm全新Cortex-M55 与Ethos-U55等,以及生产等级的ML开发工具。 ” Au-Zone首席执行官Brad Scott 恒玄科技 “影响AI部署的因素包括成本、功耗、性能和软件支持等限制。Arm推出的这一新技术,将加速在恒玄科技的蓝牙音频片上系统中的AI创新:我们能够在严苛的成本和功耗预算下实现更强的数字信号处理和机器学习技术,从而为智能设备提供更自然的语音交互,例如在真无线耳机上实现语音助理功能。” 恒玄科技首席执行官张亮 赛普拉斯 “赛普拉斯公司的解决方案协助设计人员创造智能、安全的物联网边缘设备。随着ML环境的快速演进,我们明确看到了实时、灵活的终端解决方案所具有的机会。全新的Arm Cortex-M55处理器提供ML工作负载所需的高效计算平台,同时也能适应这些应用所具有的功耗与尺寸限制。”    赛普拉斯ICW事业单位资深副总裁Vikram Gupta 杜比 “外型小巧的扬声器,例如智能音箱,要提供沉浸式的音效体验,信号处理极为关键。Arm Cortex-M55处理器拥有更高的数字信号处理性能与能耗效率,能够协助杜比为娱乐带来革命性的进展,并让芯片制造商与OEM厂商将Dolby Atmos导入至他们旗下更多的产品中。” 杜比音讯事业部副总裁Mahesh Balakrishnan Google “Google持续与Arm携手合作,在Arm架构上完全优化TensorFlow,并为需要极度省电、成本敏感且往往被部署在缺乏网络环境的嵌入式设备带来机器学习能力。来自Arm的这一全新IP,进一步推进了我们通过在终端设备上实现ML,以达成数十亿个具备TensorFlow功能设备的共同愿景。仅依靠电池,这些设备就能运行神经网络模型达数年之久,并可直接在终端设备上实现低迟延的推论。” Google微控制器用TensorFlow Lite部门产品经理Ian Nappier 恩智浦半导体 “在全新的AI典范、以及云端处理所面临的成本、低迟延、可靠性与隐私等挑战的推动下,‘强化边缘计算’已经变成新的大趋势。Arm的全新终端ML技术,将协助恩智浦半导体众多的微控制器开发人员,在体积与电量受限的设备上加速边缘推理的研发。” 恩智浦半导体边缘处理资深副总裁Geoff Lees Qeexo “我们的Qeexo AutoML平台可以自动打造‘TinyML’解决方案,这种轻量级的机器学习解决方案可为各种小型设备赋予智能能力。Arm全新的Cortex-M55与Ethos-U55处理器,让Qeexo能够结合空前的高性能和低迟延,更轻松地为微控制器开发机器学习功能,从而进一步为终端设备推出创新的嵌入式ML解决方案。” Qeexo首席执行官Sang Won Lee Shoreline IoT “Arm的Cortex-M55与Ethos-U55处理器带来的灵活性、性能提升与开发便利性,将让Shoreline IoT能够直接为终端设备提供使电池寿命显著提升且具备更复杂、更快速、更先进的ML算法的解决方案。”  Shoreline IoT联合创始人兼首席执行官Kishore Manghnani 意法半导体 “全新的Arm Cortex-M55技术为意法半导体的下一代微控制器带来所需的ML性能与效率提升。它对STM32Cube.AI工具与生态系统的支持,意味着这一全新技术对于STM32开发人员在使用上将极为简单、快速且更优化,从而进一步提升他们已经能够广泛使用的各项AI应用。” 意法半导体微控制器部门总经理Ricardo De Sa Earp   

    时间:2020-02-11 关键词: ARM ip AI cortex-m 技术专访

  • 发展的关键是中国市场!2020年罗姆仍将注重投资和研发

    发展的关键是中国市场!2020年罗姆仍将注重投资和研发

    在2020年伊始,21ic专门采访了罗姆半导体集团董事长藤原忠信先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (罗姆半导体集团董事长藤原忠信) 1、罗姆2019年的业绩表现如何?对2020年的业绩有何计划? 尽管当前的形势仍然严峻,但从中长期来看,由于在汽车和工业设备领域电子化和节能化依然是趋势,因此半导体和电子元器件的需求将会稳定增长。 从短期来看,由于库存调整和设备投资的限制,严峻的状态可能还会持续。 从中长期来看,由于汽车市场的技术创新,电子元器件的需求有望继续增加,目前正是为将来的市场做好准备的时期。 2、纵观2019年,半导体市场的发展情况如何?对罗姆有何影响?您如何看待2020年的半导体市场? 汽车的产量下降和设备投资低迷,已经影响到全球经济,半导体市场也受到波及。虽然目前库存调整还在进行中,但预计严峻的情况将会持续,短期内还存在不确定性。 从中长期来看,xEV的发展已经势不可挡,ADAS(自动驾驶系统)等技术开发加速,车载半导体市场的需求将会持续增长。 3、2019年罗姆有哪些特别重大的产品或技术突破? 面向汽车、工业设备等重点市场,罗姆推动了电源、模拟、标准产品领域附加价值高的产品开发。例如,Nano电源系列、抗EMI性能优异的运算放大器“EMARMOUR”、智能高边开关、分流电阻器、电机驱动器等。 此外,罗姆还努力加强了晶体管、二极管、电阻器等通用元器件的制造和生产能力,并致力于确保长期稳定的供应;同时,也开始逐步与OSAT(委外封测代工)和代工厂合作,以能够应对更多的需求波动。 在功率元器件领域,解决方案变得越来越重要。由于按不同应用提供解决方案的需求快速增加,罗姆于2019年6月新设立了系统解决方案开发总部。例如,对于电动汽车,罗姆为每个单元(例如“主逆变器”、“DC/DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”、“充电站”等)提供最佳解决方案,以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。 考虑到加强营销也很重要,罗姆还重新优化了LSI开发本部的组织结构,并加强了在海外市场的销售推广体制。 4、2020年罗姆有何市场计划?准备在哪些方面重点推进?计划为中国市场提供哪些产品和解决方案? 首先,罗姆的成长离不开中国市场的发展。中国拥有许多全球领先的汽车和家用电器制造商,罗姆认为,罗姆发展的关键是中国市场,特别是在汽车领域,各种制造商都在推动向车载领域转型,并且这种增长非常显著,足以牵动全球市场。罗姆集团也采取集中开发和销售资源全力支持的方针,并将努力加强在沿海地区乃至内陆地区的销售支持体制。此外,还会通过与有影响力的代理商合作,扩大产品的供应系统。 在车载产品中最重要的是电源领域,其核心是SiC(碳化硅)。罗姆的现有布局将很快能够供应具有行业领先性能的第四代产品。另外,不仅仅是功率元器件,与控制功率元器件的栅极驱动器和分流电阻器等相结合的解决方案也越来越重要。在2019年,罗姆建立了能够提供这种综合解决方案的体制。罗姆能够为每个单元(例如“主逆变器”、“DC/DC转换器”、“车载充电器”、“电动压缩机”等)最佳解决方案,以帮助客户进一步实现产品的高效化和小型化。 另外,在汽车领域,随着ADAS的实质性应用,针对功能安全的措施变得日益重要。罗姆于2017年在行业中率先推出了支持功能安全的液晶面板芯片组,并受到高度好评。罗姆不仅在2018年获得了ISO 26262流程认证,还在2019年推出了内置自我诊断功能的电源监控IC。作为半导体制造商,罗姆始终走在前列。今后,罗姆将继续从客户的角度出发积极努力,为汽车技术的创新做出贡献。 5、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,对此,您是如何看待的?罗姆是否受其影响? 中美贸易摩擦对罗姆及整个市场都是有影响的,比如受到设备投资的限制,汽车和工业设备领域的需求减少。虽然这种影响可能会继续,但市场不会消失。利用洞悉市场的营销,罗姆致力于可以在全球范围内销售的新产品开发。 6、AI和5G等新市场,会给半导体制造商带来怎样的影响? 罗姆相信,随着AI和5G的引入,对半导体和电子元器件的需求将会稳定增长;另一方面,将会为罗姆的制造和生产体制带来变革。 罗姆希望通过预测性维护来提高质量、优化生产线并节省劳动力,为智能工厂作出贡献。 7、除了上述市场计划之外,2020年罗姆还有设备投资战略吗? 罗姆认为,未来以汽车和工业设备领域为主的技术创新将会继续,并且中长期的采用率会增加,因此需要进行积极的设备投资。除了电源IC和功率元器件等重点产品外,罗姆还将继续提高晶体管、二极管和电阻器等通用产品的产能,并努力确保长期稳定的供应。 关于M&A(并购),各业务负责人和专业部门会在共享信息的同时随时探讨。罗姆打算积极寻找符合罗姆经营方向的项目,比如汽车和工业设备、扩大海外销售、加强模拟电源技术等相关的项目。 不仅设备投资和研发投资很重要,人力资源投资也非常重要。未来,罗姆将努力完善培训和人事制度,打造员工可以积极工作的公司。

    时间:2020-02-05 关键词: 半导体 罗姆 高端访谈 rohm

  • 是德科技:2020年新技术领域测量的重要性将更凸显

    是德科技:2020年新技术领域测量的重要性将更凸显

    2019年已经收官,近日21ic特地邀请了是德科技,跟我们一起展望2020年。 2020年,新技术领域测量的重要性将会更加凸显 在人们日常生活中,科技类产品和应用的普及离不开各种测量工具的助力;随着一系列颠覆性的新技术走上舞台,测量也将发生转变。 ——2020年,5G相关的先进应用将呈现爆炸式增长。这些新的应用需要使用更高的频率,尺寸也更加小巧。为了支持这一增长:? ? 针对设计和仿真、OTA性能测试、天线系统,以及测量的新课程与新实验,将被纳入核心的工程专业课程; ? 新的测量技术(包括硬件、软件和校准)将得到发展,并成为主流产品不可或缺的一部分; ? 新的电子产品和解决方案的开发人员将会采用不同的工具、技术指标和术语来描述和验证他们的设计成果。 ——2020年,技术还是会普遍通过软件方式来实施,这在联网应用和基于位置或导航的智能手机的应用中尤为明显。因此,软件对软件的测量将会激增,而软件工具链之间的互操作性更会成为重点。新的标准和认证体系将被创建出来,影响产品的开发过程,并且对的营销策略产生影响,以确保消费者了解以软件为中心的产品的优缺点。? ——2020年,实施人工智能(AI)体系结构的专用处理器(如GPU和芯片)将会大量涌现。而这些人工智能架构决定了网络如何处理和传送信息,并确保信息的安全性、隐私性和完整性。量子计算和量子工程在2020年仍将处于积极宣传的阶段,但随着量子位元数量的增长,从一开始就拥有对量子系统进行控制、测量和纠错的能力显得越发重要。 随着测量与计算机操作融为一体,有志于实现实用量子计算机的设计人员需要掌握相关测量技术和技巧,才能让量子计算迈入主流。 连接数据孤岛,为数据开发带来新思路 领先的企业会收集数据,但通常是把数据存储在一个个独立的功能模块之下,例如研发设计、生产前验证、制造、运营和服务等。 2020年,企业将开始采用现代云架构连接数据孤岛,例如本地部署的私有云,或者AWS或Azure等公有云。通过数据集中化,团队可以把整个开发过程的绩效关联起来,从早期设计、制造到现场部署,最后再回到设计。这将给团队带来许多益处,包括快速收集和整理数据、更快地调试新产品设计、预见制造流程中存在的问题和提高产品质量。 为了获得这些优势,团队将在计算基础设施上进行投入,并确定如何存储数据(包括文件的位置和数据结构),以及选择分析工具来遴选和处理数据,从而识别异常情况和并发现趋势。此外,团队将改变工作方式,把注意力转移到由数据驱动的决策上。 5G和数据中心 2020年,5G新功能将给网络带来承载压力,数据中心和网络将暴露出新的瓶颈。 ——工业物联网应用将带来接入量的极大增加,而车联网对时延提出了更严苛的要求。为了应对接入量的增加和满足严苛的时延要求,边缘计算将变得愈发重要。 ——越来越高的数据速率,对数据中心提出了更高的要求。数据中心需要具备更快速的存储设备、更快的数据总线和更快的收发信机。除了需要满足速度和灵活性要求之外,能够追溯客户在整个网络中的活动,从而实现应用盈利,将是升级到最新标准的主要驱动力。 ——2020年,先进的设计、测试和监控能力,将确保网络和产品达到预期的性能及容错可靠性。为了构建未来的网络基础架构,芯片组和产品制造商、软件公司、网络运营商、云服务公司和国际标准组织之间的合作将变得更为密切。? 5G走向成熟将面临大量挑战 5G涉及了多方面的技术变革,将带来横跨多个领域的新技术挑战。 ——2020年,行业的变迁体现为:从最初一小部分先行者试行5G网络,扩展到5G网络在全球的商业化,各大洲及许多国家的多家运营商都将拥有商业5G网络。 ——5G网络的早期使用者规模将扩大,而那些在2020年开始启用5G网络的企业,将能够迅速解决最初部署过程中遇到的问题。第二代设备和基站将推向市场,新5G标准持续演进,3GPP Rel-16版本将出炉。 ——业界在2020年所面临的关键技术挑战将包括:确保3.5-5GHz中频频段的性能,在毫米波段实现移动通信,过渡到完全独立组网(SA)的5G网络,解决集中式 RAN 和移动边缘计算(MEC)的架构分解和标准问题。 “物联网(Internet of Things)”将变成“物的交互(Interaction of Things)” 随着商用接受度的逐步提高,公共部门应用的增加以及行业部署的加快推进,物联网将成为主流。 ——2020年,我们会看到物联网将从“许多设备连接到网络”变成“物的交互网络”,即许多设备之间可以高效地交流与协作,“智能”体验的水平也会提高。 ——强大的设备之间能够协同作业,从而快速、有效地执行相关操作,无需人工干预。这一转变会在许多关键任务型应用中体现的淋漓尽致,如数字医疗领域的远程机器人手术或智能出行领域的自动驾驶。 ——在这些应用从“物的交互网络”中获益的同时,新的解决方案也将被开发出来,以确保它们不受“物的干扰”,尤其是在通信故障和网络干扰可能带来毁灭性或危及生命的情况下。工业4.0应用和智慧城市应用亦是如此——正常运行必须得到保障。 数字孪生将成为主流 数字孪生,或者说完全复制模拟的概念,将为设计工程师带来福音。 2020年,数字孪生技术趋于成熟,并凭借其加速创新的能力而成为主流。为了充分发挥该技术的优势,企业将寻求先进的设计和测试解决方案来无缝验证和优化他们的虚拟模型和物理实体,以确保二者的一致性。 2020年,自动驾驶汽车仍在孕育中 虽然当前车辆已具备主动巡航控制功能,但要实现全自动驾驶尚待时日。2020年,车载传感器的数量和复杂程度将会增加,但全自动驾驶汽车需要更加普遍的5G网络连接和更高级的人工智能技术。对于这些领域的发展,预计: ? 2020年,电动汽车或混合动力汽车的销量占比将从个位数增长至两位数,出货量将是去年的三倍; ? 第一个C-V2X网络将在中国面世,但在5G第16版发布升级版标准之前,该网络只会在LTE-V网络上运行; ? 传感器和车载网络技术将继续快速发展,因此需要更快的车载网络。2020年,将出现基于千兆以太网的车载网络。大幅改进的传感器技术使人工智能开发者能够实现新的性能水平。 系统级设计、测试和监测将发生巨大的转变 2020年,互联世界将改变性能、可靠性和完整性的评估方式。 ——传感器系统连接到了通信系统,通信系统又与机械系统相连。2020年,为了充分发掘传感器系统的潜力,必须采取新的系统级测试方法。 ——目前,已有可用的雷达天线和雷达收发器模块测试方案。然而,集成在汽车内的多天线雷达系统,需要采用不同的测试方法。而且数据中心、任务关键型物联网网络、汽车以及各种复杂的新型5G应用同样如此。 ——2020年,电子行业将会重点关注系统级测试。系统级测试将被视为确保在互联世界实现端到端性能、完整性和可靠性的最终的决定性步骤。 教育的重点将转向培养下一代工程师 2020年,大学的工程教育将采用综合、全面、多学科的课程设置。 ——学术界将与业界合作,以跟上技术发展的步伐,并将认证项目、行业仪器和自动化系统纳入教学实验室,从而为学生提供当前实际应用方面的培训。 ——为了适应物联网的新趋势,大学将结合基础电子、网络、设计工程、网络安全和嵌入式系统等学科,同时更加重视技术对社会和环境的影响。 ——在人工智能、自动化和机器人技术方面,大学将把认知科学和机电一体化等当前细分领域的课题纳入必修课程。 关于是德科技 是德科技(NYSE:KEYS)是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。从设计仿真、原型验证、生产测试到网络和云环境的优化,是德科技提供了全方位的测试与分析解决方案,帮助客户深入优化网络,进而将其电子产品以更低的成本、更快地推向市场。我们的客户遍及全球通信生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子终端市场。2019财年,是德科技收入达43亿美元。

    时间:2020-02-05 关键词: 高端访谈 是德科技 电子测量

  • 诠释“唯有创新”的RIGOL:未来拥有“无限可能”

    诠释“唯有创新”的RIGOL:未来拥有“无限可能”

    在2020年伊始,21ic专门采访了RIGOL全球市场副总裁程建川先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (RIGOL全球市场副总裁程建川) 1、RIGOL在2019年取得了哪些成绩? RIGOL的2019年在品牌、营销和产品的不同维度都取得了新的突破,业界瞩目。 品牌方面,RIGOL启用了第三代品牌识别系统和企业口号——“無限可能 | Possibilities and More”,并携手汪小敏发布中英文品牌主题曲《无限可能》和《Possibilities and More》,以及品牌MV。 新的企业标准色与LOGO更利于受众的识别与记忆,预示着RIGOL蕴藏着勃勃的生机、无限的发展潜力,这将鼓舞着我们的共赢伙伴一起“無限可能”。 RIGOL升级全新品牌系统发布,为RIGOL国际化战略深入部署吹响了号角。RIGOL将由产品营销全球延伸为国际化文化内涵、国际化人才发展,全球化公司布局;由以“产品为中心”向“客户解决方案”中心转型!全新的品牌愿景,扬起了RIGOL全球化战略转型的风帆。 营销方面,RIGOL不仅成为了全国大学生电子竞赛的官方指定测评仪器品牌,为分区赛和总决赛的成功举办全面保驾护航,而且本着成就客户的理念开设了RIGOL自营官方商城、天猫旗舰店和京东旗舰店,并通过在上海、北京、深圳举办主题为“怦然芯动、無限可能”的全国巡回研讨会暨新品发布会将RIGOL的营销活动推向高潮,有效连接客户,传播品牌和价值。 2019中国市场营销国际学术年会暨中国创造论坛在广州举办,中国企业专利500强榜单首次发布,RIGOL荣登榜单第275位。该榜单采取“人工智能+大数据分析”的方法对中国企业专利数量、同族度、专利度、独权度等9个指标进行评价得出。 产品方面,RIGOL推出了代表中国数字示波器最高水平的全新旗舰产品——搭载自主中国“芯”的2GHz带宽MSO8000系列,同时还发布了代表价值典范的电商专供爆款数字示波器产品DS1202Z-E和MSO5152-E,技术平台拓展产品DG2000系列函数/任意波形发生器、DG800A系列射频信号源、RSA3000E系列实时频谱仪,并进一步创新推出最高15kW大功率电源DP5000和DP3000系列。可以说,2019年是RIGOL秉承成就客户理念集中发布新品的一年。 2、2019年RIGOL有哪些特别重大的产品或技术突破? RIGOL有清晰的产品路线图规划和持续的技术开发投入,2019年产品或技术端最为典型的代表就是全新发布的MSO8000系列2GHz数字示波器,进一步确立了RIGOL在中国电子测量仪器行业的领导者地位。 MSO8000系列数字示波器搭载了Phoenix数字示波器专用ASIC芯片组,拥有高集成度的优质模拟前端,并实现了50Ω/1MΩ双通道的芯片级集成,克服了功耗和工艺上的巨大挑战。同时该产品采用UltraVision II技术平台,取得了多项重要且在中国领先的技术突破:2GHz带宽的模拟前端,10GSa/s的高速数据采集,500Mpts存储深度,600kwfms/s波形捕获率等。 MSO8000产品是一款硬件全内置的七合一功能仪器,除了数字示波器,其还同时集成了逻辑分析仪、协议分析仪、频谱分析仪、波形发生器、数字电压表以及频率计和累加器,并内置眼图和抖动分析功能,可以满足客户多样化测试需求,并从容应对未来复杂测试需求升级的挑战。 3、目前RIGOL在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 中国市场是RIGOL的本土市场,RIGOL十分重视在中国和广大客户的深度连接、合作与共赢。在过去的2019年,中国销售业务同比实现了两位数的可喜成长,并且工业市场销售份额进一步得到快速提升。在复杂的世界政治经济环境的背景下,RIGOL围绕“以客户为中心”的指导思想,通过产品技术突破和营销模式的创新,正和中国客户携手走向无限可能的未来。 4、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 2019年,电子测量仪器行业整体继续保持平稳的增长。面对5G、AI、大数据行业的快速发展,电子测量仪器行业需要持续创新和面对挑战。RIGOL坚持以客户为中心,为客户提供创新的应用解决方案,并通过产品创新和服务模式转型,全面支持客户有竞争力的科技创新和产品化,以更高的精度、速度和简便性,帮助快速客户获取测量数据。RIGOL推出的产品系列越来越广,拓展的市场越来越宽,并且在高端测试测量市场抢占了一席之地,因此RIGOL的营收增长依然强劲。 截至目前,RIGOL已经推出了28个产品系列,产品适用范围覆盖了航空航天与国防、工业电子、消费电子、无线与射频、汽车电子、教育与研究等多个领域。另外,RIGOL具备全球的营销网络覆盖能力,产品远销美、英、法、德、俄、日、韩等80多个国家和地区。目前,RIGOL海外销量占营业收入的60%。 自2009年起,RIGOL实施全球化战略,先后在美国的波特兰、德国的慕尼黑、日本的东京,以及中国香港成立了子公司,并通过国际分公司的本地化员工策略覆盖市场和客户。如今,RIGO在海外拥有超过150家的认证签约合作伙伴,为超过100个国家与地区提供产品销售服务与技术支持。 5、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? 世界经济出现的不稳定因素,给各行各业造成了不同程度的影响,但机遇和挑战永远都是相辅相成的。对于RIGOL这样的高科技企业而言,逆水行舟,不进则退。在2019年,RIGOL由产品营销全球延伸为国际化文化内涵、国际化人才发展和全球化布局,以“产品为中心”向“客户解决方案”中心转型,品牌口号由第二代的“唯有创新(Innovation or nothing)”升级为第三代的“無限可能(Possibilites and More)”,这代表着RIGOL的品牌承诺:我们以“成就客户”为使命,不断创新为方法,以此延伸至成就企业组织,成就行业发展,进而成就社会科技进步的核心价值理念。我们期待与客户一起追求无限创新、无限效能、无限价值,共创“無限可能”。 6、2020年RIGOL有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 在2020年,RIGOL将继续抓住品牌战略升级的契机,进一步加大产品开发和市场开拓,通过立体化数字营销和多元化线下活动实现客户连接,提供高质量、高性价比和高可靠性的电子测量解决方案。本着成就客户的理念,追求无限可能的未来。

    时间:2020-02-05 关键词: rigol 高端访谈 电子测量 普源精电

  • 芯来科技:持续推动RISC-V生态在本土“开花结果”

    芯来科技:持续推动RISC-V生态在本土“开花结果”

    自“中兴事件”爆发以来,“中国芯”变得愈加煎熬,而随着RISC-V的热度不断升高,越来越多的人们将它视为中国芯片发展的一条新出路和新希望。 对此,21ic特地邀请了芯来科技CEO胡振波先生,围绕RISC-V开源技术,跟我们一起回顾2019与展望2020。 (芯来科技CEO胡振波) 1、芯来科技在2019年取得了哪些成绩? 2019是RISC-V飞速发展的一年,也是芯来科技在本土“生根发芽”的一年。在这一年的发展中,我们完成了团队从十几人向几十人的扩充,形成了上海、北京、武汉、西安的四地布局,输出的处理器IP在不同客户产品中实现量产,授权评估用户突破百家,国内、国际生态合作伙伴超过二十家。 我们在前进的过程中,真切的感受到了RISC-V开放生态给整个产业链带来的活力,一个以技术标准为源头的新架构,摆脱了个别公司的独控,吸引到从硬到软各种公司和团队在此领域深耕。 在风云变化的国际形势背景下,整个产业界在CPU领域找到了一种国际合作协同创新的新机制,使得以芯来科技为代表的本土团队获得了开发自主可控处理器内核的机会,也获得了共享全人类智慧的机遇。 2、2020年芯来科技有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年已经到来,在产业界都认为RISC-V在狂奔之时,作为身在其中之人,我们更多是看到领域发展中存在的诸如混淆概念、以伪为真、拿来主义、借机炒作等各种问题。 2020年,芯来科技将继续锻造内力,在发展中时刻保持初心,不遗余力地推动RISC-V生态在本土的“开花结果”,随着大量生态合作伙伴的导入,将软硬协同输出更多差异化产品,赋能更多“中国芯”!

    时间:2020-02-05 关键词: 嵌入式 高端访谈 risc-v 芯来科技

  • 有史以来最强的GPU IP之父:Imagination透露在中国重要研发计划

    有史以来最强的GPU IP之父:Imagination透露在中国重要研发计划

    在2020年伊始,21ic专门采访了Imagination Technologies首席营销官David Harold先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (Imagination Technologies首席营销官David Harold) 1、Imagination在2019年取得了哪些成绩? 对Imagination而言,2019年是伟大的一年。我们发布了IMG A系列图形处理器(GPU),这是自15年前推出首款移动PowerVR GPU以来,我们最重要的GPU新品,并且是有史以来最出色的移动GPU半导体知识产权(IP)产品。IMG A系列于2019年12月在上海正式发布,在所有的应用市场中,它都能够在更长的运行时间里以低功耗预算提供最佳性能。它确实是可应用于一切设备的GPU。 同时,我们还赢得了一些像紫光展锐(UNISOC)和Locix这样的大客户,并计划在2020年宣布一些令人兴奋的客户合作。 此外,我们还宣布了为本科教学提供完整的移动图形处理课程,作为Imagination大学项目(IUP)中的一部分。《移动图形概论》包含丰富的教材组合,以及基于Imagination广受欢迎的PowerVR GPU的课程实践练习。 2、2019年Imagination有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年12月,我们发布了IMG A系列GPU,这是有史以来发布过的性能最强大的GPU。IMG A系列将PowerVR GPU架构加以发展演进,以满足各种下一代设备对图形处理和计算的要求。IMG A系列被设计为“可应用于各种场景的GPU”,是多种垂直应用领域的终极解决方案,可支持从汽车、AIoT、计算一直到数字电视/机顶盒/数字电视盒(DTV/STB/OTT)、移动设备和服务器等应用。 IMG A系列在每一个维度上都提供了显著的改进,在相同的时钟和半导体工艺上,与当前正在出货的PowerVR设备相比,其性能提高了2.5倍,机器学习处理速度提高了8倍,且功耗降低了60%。 与当前可用的其它GPU IP解决方案相比,IMG A系列可提供更高的性能、更低的功耗(与采用相同时钟和半导体工艺的竞品相比)和更低的带宽(与竞品使用相同的缓存大小),并且所有产品均占用更小的芯片面积。此外,其架构还可提供强大的差异化优势,例如可确保50%的图像压缩数据(在大多数情况下是无损的,或者在特别的场景中采用视觉无损的压缩)。 3、目前Imagination在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 目前,Imagination已经在中国积极发展超过15年。对Imagination而言,中国一直是一个重要的市场,而且未来仍将如此——这就是为什么我们选择于2019年12月3日在上海举办我们有史以来最盛大的产品发布活动。 从事物发展的角度来看,中国正在转向更复杂的产品,并开始在差异化而非价格上展开竞争。这一发展新态势令人兴奋,因为中国(大陆市场)即将创造出可以与美国和中国台湾等国家和地区展开竞争的产品。 Imagination创造了许多高度复杂的IP,这些IP可以构成此类产品的基础,因此,我们在帮助中国加快其半导体发展战略方面处于非常有利的位置。 2020年,我们在中国制定了宏大的计划! 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?Imagination又是如何把握机遇、直面挑战的? 汽车电子领域拥有巨大的机会,因为从传感器到核心平台,方方面面都有处理需求。这包括GPU、神经网络和包含5G在内的连接,所有这些领域都是我们作为一家企业所重点关注的。其中一项挑战就是解决功能安全问题,并确保所有零部件均符合特定的安全标准以及与之相关的成本要求。另外,还有一项挑战就是将这些标准全球化。 5G带来了低延迟、始终开启的低带宽等承诺,以提供自动驾驶平台的关键组成部分,并且提供了持续的更新,使汽车不仅可以与其他汽车进行传输,还可以与更广泛的生态系统进行传输。 5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 虽然在诸如移动设备等市场表现平平甚至有所下降,但在更先进的汽车以及一系列包括NNA加速功能的人工智能(AI)边缘设备市场中,我们看到自己的技术所拥有的价值在增长。 6、2019年世界经济出现了一些不稳定因素,包括中美贸易摩擦,您对未来发展走势有何见解? 与半导体行业的其他公司一样,我们一直在密切关注中美关系的发展。由于中国大部分半导体技术都依靠进口,加上中美贸易关系的破裂,使得欧洲的半导体厂商在支持中国取得技术进步方面处于相当有利的位置。作为一家总部位于英国的全球性机构,Imagination并没有在美国设立研发机构,因此我们在与世界各地的公司合作时处于独特的位置。 7、Imagination如何应对摩尔定律失效,持续实现技术突破? 我们一直寻求通过各种功能在架构层面进行创新,例如分块延迟渲染功能,其可以大大降低内存带宽。我们持续对产品进行创新,例如推出IMG A系列GPU——有史以来性能最强大的GPU IP。 8、Imagination在生态建设方面有何布局? 我们围绕开放标准开展工作,例如用于API的Khronos标准,因此有一个庞大的生态系统可以提供支持。此外,我们还提供优秀且免费的开发工具,这些工具在我们的生态系统中非常重要。当然,我们也与谷歌和阿里巴巴等主要公司建立了合作伙伴关系。 9、2020年Imagination有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 我们在中国有非常重要的研发计划,以扩展我们的IP产品,进而满足更广泛的客户需求。当然,我们将以A系列为基础——希望在2020年可以推出更多的A系列内核,然后推出B系列内核。

    时间:2020-02-04 关键词: 芯片 imagination 高端访谈

  • e络盟:2019收获满满,2020力争上游

    e络盟:2019收获满满,2020力争上游

    在2020年伊始,21ic专门采访了e络盟大中华区销售总经理黄学坚先生,邀请他和我们一起回顾2019与展望2020。 (e络盟大中华区销售总经理黄学坚) 1、e络盟在2019年取得了哪些成绩? 2019年,e络盟大力投资以实现更为丰富的产品储备,并从各维度提升客户体验和整体服务水平。如今,我们在全球分销网络中备有最丰富的现货库存,能够很好地满足广大客户的元器件需求。 我们引进了包括瑞萨电子在内的多家供应商,并进一步加大投入扩充了现有供应商伙伴的全品类现货库存,包括Molex、TE Connectivity及Raspberry Pi等。通过进一步扩大我们产品库存的广度和深度,我们将确保持续为客户提供最新技术,以推进他们的方案设计并助力产品上市。 此外,我们e络盟作为Raspberry Pi单板计算机的领先制造商和分销商,自2012年Raspberry Pi上市以来,一直面向电子设计工程师、教育工作者、业余爱好者及创客销售这款产品。凭借我们的整体解决方案,包括多系列的附件产品链,以及e络盟社区的支持,我们已实现产品销量突破1500万台,这对于我们来说是一个重要里程碑。最新款Raspberry Pi 4 B型计算机的发布也推动了Raspberry Pi系列产品销量大增。 2019年末,e络盟针对中国市场推进多样化渠道支付,方便中国客户使用微信、支付宝和银联付款方式在e络盟电子商务平台进行采购。通过升级多样化渠道支付,e络盟进一步简化了平台交易流程,有利于为中国客户提供更为灵活、便捷的电子商务体验,这一举措尤为切合习惯在移动设备端直接下单的小型企业及个人客户需求。 2、2019年e络盟有哪些特别重大的产品或技术突破? 2019年,e络盟全面发售Raspberry Pi 4 B型计算机,这是迄今为止功能最强大的Raspberry Pi计算机。它是首款采用28纳米SoC的计算机板,显著提升了性能和能效。 Raspberry Pi 4 B型计算机在处理器速度、多媒体性能、内存和连接性方面都进行了显著提升,这将使其对一般台式计算机用户、业余爱好者和创客,以及使用计算密集型嵌入式应用程序(如计算机视觉和人工智能)的专业开发人员更具吸引力。 3、目前e络盟在中国市场的发展情况如何?与以往相比,有何不同? 中国设计工程师面临着降低成本、系统升级、加快新品上市等巨大压力,他们需要通过更便捷的途径直接获得正确的解决方案、产品及配套资料,电子商务平台因此逐渐成为他们进行采购的渠道。为应对这个必然趋势,分销商必须能够更加灵活地为客户提供所需的个性化服务。? e络盟持续投资优化电子商务平台网络功能,以提升客户体验及整体服务水平。e络盟近期针对中国市场推进多样化渠道支付,方便中国客户使用微信、支付宝和银联付款方式在e络盟电子商务平台进行采购。通过升级多样化渠道支付,e络盟进一步简化了平台交易流程,有利于为中国客户提供更为灵活、便捷的电子商务体验,这一举措尤为切合习惯在移动设备端直接下单的小型企业及个人客户需求。? 此外,e络盟母公司Farnell及其上级安富利集团在阿里巴巴的1688电子商务平台开设了官方旗舰店,可方便中国客户购买Raspberry Pi及其配件等产品,这有利于进一步扩大客户群。 4、汽车电子、5G和人工智能将给行业带来哪些机遇与挑战?e络盟又是如何把握机遇、直面挑战的? 物联网、人工智能、5G、机器人、自动驾驶汽车等领域将成为主要增长点。这些新兴及其他主要应用市场对电子元器件及人工智能的需求将逐渐增长,特别是功耗的持续降低与无线连接技术,将为连接设备的发展带来新的可能性,将推动物联网在未来的持续应用,且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在工业物联网领域。 随着5G、汽车等技术的整合,分销商必须重塑自我,突破传统分销服务并转化为“技术提供商”,从而为客户提供整体服务以帮助他们开发出前瞻性产品。为此,e络盟持续提升电子商务平台功能,以便客户能够更轻松快捷地找到合适的技术产品;同时,持续扩大产品库存的广度和深度,以确保客户及时获取所有最新最热门的产品。 此外,e络盟还通过IoT中心平台和AI技术子站为客户提供专属资源,包括AI配置器等工具,以便让客户更轻松地将人工智能技术融入物联网设备中。e络盟还推出了BeagleBone AI和Avnet SmartEdge Agile等产品来助力工程师更加快速地开发AI产品。 5、纵观2019年,整个行业的发展情况如何? 受全球经济疲软及一些地域政治事件的影响,整个电子元器件市场面临着一些新的挑战;同时,客户采购习惯的改变也致使电子元器件市场自2018年下半年以来增长放缓。尽管这些因素带来的不确定性仍将持续一段时间,客户对分销商的高品质服务需求却有增无减。分销商必须时刻关注客户的需求变化并做出即时响应,同时确保提供个性化服务。 我们的战略就是为客户在整个产品生命周期各阶段提供所需专业支持,同时为他们提供宽广的产品线和全球性服务来满足他们的增长性需求,从而助力他们将产品快速推向市场。 6、e络盟在生态建设方面有何布局? e络盟携手母公司安富利构建了安富利生态系统。作为业界首创,安富利生态系统的独特优势在于能够为不同规模客户,无论是初创企业,还是大型跨国公司,提供设计、产品、营销、供应链等一站式专业服务。 作为安富利生态系统的一部分,e络盟能够为客户提供独特的支持服务。通过跟踪客户的采购模式,我们能够确定客户何时进入下一阶段工作,然后将其推介给我们的兄弟公司,以便持续支持客户的进一步发展需求。e络盟客户可以享受安富利生态系统带来的诸多便利,从而为其业务增加新价值,而无需寻找其他新的合作伙伴。这是安富利生态系统具有的独特优势。 此外,客户还可以访问我们的e络盟社区和Hackster.io社区,方便地获取所需信息、资源和专业知识来推动创意开发。目前,这两个社区平台成员现已超过100万。 7、2020年e络盟有何市场计划?准备在哪些方面重点推进? 2020年,我们将持续提升对客户的支持服务,并将实施多样化营销和销售活动。同时,我们还将继续加大投入以扩大产品库存的广度和深度、扩充本地现货库存并确保快速供货服务。 我们的产品投资策略之一,就是进一步丰富全新自有品牌Multicomp Pro的产品种类。Multicomp Pro系列现已囊括6万多件来自Multicomp、Duratool、Tenma、Pro-Power、Pro-Elec和Pro-Signal等领先制造商的精选组件、工具和设备。Multicomp Pro品牌系列产品,可让设计工程师、技术人员和生产厂商更轻松地找到高价值、高可靠性的替代产品,同时有助于客户降低预付成本并缩短产品研发周期。 此外,我们还将持续投入进一步强化我们的电子商务战略,例如通过母公司安富利与阿里巴巴合作,并将持续提升电子商务平台功能,以便客户能够更轻松快捷地找到合适的产品。

    时间:2020-02-04 关键词: 电子元器件 e络盟 高端访谈

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